智洋创新：研发聚焦多垂域具身智能与智能感知终端产业化

11月5日，智洋创新（688191）举行2026年第三季度业绩说明会。 智洋创新（688191）回答投资者关于后续研发投入方向的问题时表示，公司持续加大对人工智能（885728）技术的投入，重点包括工业大模型算法的应用、具身智能技术的突破和智能硬件水平的提升，并通过高端技术人才引进、研发资源投入及产学研合作研发等方式，强化核心技术平台能力。此外，公司已披露2026年度向特定对象发行A股股票方案，进一步明确了未来研发投入方向：一是多垂域具身智能及人工智能（885728）体研发，推进现有AI算法与大模型技术架构升级，打造覆盖空、地、水的具身智能硬件矩阵；二是智能感知终端及其分析管理平台研发，重点开展SPAD单光子探测、雷视融合、分布式光纤传感等技术的产品研发，并推进全域人工智能（885728）感知终端产业化升级，进一步强化公司“人工智能（885728）+行业”战略的技术和产品支撑。具体内容详见公司已披露的再融资相关公告。