11月5日晚间，四川侨源气体（300789）股份有限公司(以下简称“侨源股份（301286）”)发布公告称，为深度切入半导体（881121）产业链，增强规模优势，公司拟在四川省自贡川南新材料化工（850102）园区投资建设高纯度氟系列电子特种气体(以下简称“电子特气”)及配套材料一体化项目。项目计划总投资31.58亿元，其中固定资产投资约31.08亿元，分三期建设，一期预计18个月内建成投产。目前协议尚未签署，实施主体为公司拟新设的全资子公司。
此前，侨源股份（301286）已于2026年3月份与成都新材料产业功能区管委会签署《高纯电子特气与医用气体生产基地项目补充协议》，将高纯电子特气与医用气体生产基地项目总投资额上调至4.86亿元，扩大用地规模，并将原计划分期建设的一期、二期工程同步实施，打造高端电子特气与医用气体生产基地。
中关村物联网（885312）产业联盟副秘书长袁帅在接受《证券日报》记者采访时表示，侨源股份（301286）此次投资是依托工业气体领域积累向半导体（881121）关键材料环节的延伸，有助于跳出传统工业气体市场的同质化竞争，开辟技术壁垒更高的赛道。
此外，2026年8月份，广东华特气体（688268）股份有限公司披露定增预案，拟募集资金不超过7亿元，其中6亿元用于江苏华特半导体材料（884091）生产基地建设项目(一期)，借此扩充电子特气产能并完善长三角布局。湖南凯美特气（002549）体股份有限公司宜章特种气体项目则已于2026年4月底达到预定可使用状态，以卤族元素化合物、高纯卤化氢气体为核心方向，产品面向半导体（881121）制造等领域。
电子特气被誉为半导体（881121）制造的“血液”，是其核心基础材料，贯穿集成电路制造（884227）全流程，覆盖光刻、蚀刻、薄膜沉积、掺杂、清洗等核心工艺环节。世界半导体（881121）贸易统计协会(WSTS)数据显示，2025年全球半导体（881121）市场销售额达7956亿美元，同比增长26.2%；2026年上半年该市场销售额达7020亿美元，同比增长102%。
袁帅表示，未来一两年，相关企业有望通过产品结构升级和产能释放逐步兑现业绩，行业竞争也将从早期多点切入转向以技术、客户服务和供应链稳定性为核心的良性状态。
