集益威科创板IPO披露首轮审核问询函回复

北京商报讯(记者王蔓蕾)11月8日晚间，上交所官网显示，集益威半导体（881121）(上海)股份有限公司(以下简称“集益威”)科创板IPO对外披露了首轮审核问询函回复。

据了解，集益威主营业务为高速互连芯片、IP及相关定制专用芯片的研发、设计与销售，产品广泛应用于人工智能（885728）、数据中心、网络电信与无线基站等领域。公司此次冲击上市拟募集资金约30亿元。

在首轮审核问询函中，集益威产品和市场竞争、收入变动与销售模式等遭到追问。