11月9日，万联证券报告指出，AI算力需求催化下，日月光拟投超千亿新台币扩大先进封装（886009）产能，AMD第四季度业绩指引较为积极，印证算力基础设施建设仍处于高景气状态；此外，上海微电子新一代光刻机（886054）亮相，目前国产前道干式光刻机（886054）成像性能已与国际同类领先产品水平相当，套刻精度、生产效率紧密追赶国际标杆，表明我国半导体（881121）先进设备自主可控加速推进。我们认为国产算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期（883436），亦有望提振上游设备、先进封装（886009）等需求，建议关注PCB、MLCC、半导体设备（884229）及材料、先进封装（886009）等产业链投资机遇。
(1)先进封装（886009），11月5日，台湾经济部投资台湾事务所通过日月光半导体（881121）一项投资计划，日月光拟投入新台币1237亿元(约合人民币270亿元)，在高雄、台南等地扩充高阶封装测试产能。按照规划，日月光将在这些地方增设智能化产线，导入AI、大数据分析技术，并整合自动化设备（881171）与微系统封装技术，提升生产效率和产品良率。同时，还将设置太阳能发电设备，推动绿色制造。
(2)AI芯片，AMD于11月3日公布2026年第三季度财报，营收133.8亿美元，同比增长45%；更受关注的是第四季度指引，公司预计营收为170亿美元±3%，即164.9亿至175.1亿美元，高于市场普遍预期的162.3亿美元。
(3)PCB，YoleGroup在最新发布的《2026年印刷电路板(PCB)行业报告》中指出，2025年全球PCB行业营收约880亿美元，预计到2031年达到1400亿美元，年复合增长率达8.1%。一半赛道由AI驱动，年增速或将高达45%到70%，另一半赛道可能几乎不增长。
(4)半导体设备（884229），上海微电子装备(集团)股份有限公司自主研发的新一代前道干式光刻机（886054）通用技术平台模型在展会上正式亮相，展示我国前道光刻装备自主化的阶段性成果。目前国产前道干式光刻机（886054）成像性能已与国际同类领先产品水平相当，套刻精度、生产效率紧密追赶国际标杆；多台设备已在国内头部逻辑、存储量产线长期稳定运行，累计支持产线流片超千万片，设备有效运行率超92%，形成自主技术可控、本地化发展落地、产业链安全可靠的核心优势，可全面支撑半导体（881121）、泛半导体（881121）产业发展需求。
行业估值：从估值情况来看，截至2026年11月8日，SW电子板块PE(TTM)为39.04倍，2019年至2026年11月8日SW电子板块PE(TTM)均值为56.81倍，行业估值低于近年中枢水平。
