AI需求旺盛背景下，下游加大采购力度，半导体设备（884229）的交付周期（883436）正迅速延长。按惯例，订单在设备导入前6~12个月谈，现在直接锁到三年后。据报道，应用材料（AMAT）、阿斯麦（ASML）、泛林、东京电子、科磊（KLAC）五大设备商已进入2028年供货合同的最后阶段，部分开始谈2029年。一些韩国设备企业也在替全球客户提前两三年梳理供应计划。
台积电（TSM）已将2026年全年资本开支上调至600—640亿美元，中值同比增长51.6%，其中70%—80%投向先进制程，约10%投向先进封装（886009）、测试及光罩制作；美光将美国新建工厂的长期投资计划从2000亿美元追加至2500亿美元，理由是AI基础设施扩张带来的“前所未有”的存储芯片（886042）需求；SK海力士（SKHY）三季度财报显示，HBM4等高价值产品出货扩大，已锁定2027—2028年超过五成产能的长期订单。
阿斯麦（ASML）在10月发布的2026年三季度财报中明确表示，按照现有产能规划，2027年和2028年的设备供应将无法完全满足客户需求，公司正在研究在已宣布的30%产能增幅基础上进一步扩大2028年产能。阿斯麦（ASML）首席执行官傅恪礼在业绩会上称，客户对光刻设备的需求已延伸至2028年以后，部分客户开始表达2029年至2030年的采购意向。更远期来看，已有客户开始询问2030年的设备订单。
业内人士表示，目前主要集中在前端的半导体设备（884229）缺货浪潮有可能会蔓延到后端工艺上。当前长单抢货主要集中在光刻、刻蚀、沉积等前端制造设备，随着全球晶圆厂持续加码前后道整体投资，抢先签订远期采购合同的竞争，很快会蔓延到测试、封装等后端设备领域，全产业链都会进入长期锁单模式。
SEMI预计，2026年全球半导体设备（884229）销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%；预计2028年将达到2295亿美元，存储相关设备支出有望持续加速扩张。
天风证券（601162）表示，AI基础设施投资持续向晶圆制造环节传导，半导体设备（884229）需求景气度或延续至2027-2028年，先进制程相关设备及关键零部件需求有望同步增长。
相关概念股：
中芯国际（688981）(00981)：2026年二季度，公司销售收入达30.06亿美元，单季首次突破30亿美元关口，环比增长20%，同比增长约36%；实现毛利7.61亿美元，对应毛利率25.3%，环比提升5.2个百分点。
华虹宏力（HK1347）(01347)：2026年第三季度，销售收入达9.871亿美元，同比增长19.9%，环比增长9.9%。不含华力微合并的销售收入8.034亿美元，超过季度指引7.7亿美元至7.8亿美元之间。毛利率24.6%，同比上升7.6个百分点，环比上升4.7个百分点。不含华力微合并的毛利率19.9%，超过季度指引16%至18%之间。母公司拥有人应占利润1.234亿美元，同比上升147.1%，环比上升77.7%。
上海复旦（HK1385）(01385)：公司2026年第三季度营业收入13.38亿元，同比增长12.90%；归属于上市公司股东的净利润2.11亿元，同比增长54.63%。2026年前三季度营业收入35.64亿元，同比增长17.84%；归属于上市公司股东的净利润人民币10.60亿元，同比增长221.08%。
