上海复志信息科技股份有限公司(Raise3D复志科技)完成1亿元人民币C2+轮融资，本轮由武创投（885413）领投，东科创星跟投。资金将用于深耕增材制造领域、加强产品研发与战略布局，推动大尺寸FFF与选择性激光烧结(SLS)3D打印技术发展，推进软硬件协同与应用开发，并拓展更多应用场景和全球市场。
据公开资料显示，Raise3D复志科技成立于2015年，总部位于上海杨浦，在武汉、苏州、西安设有研发、运营与渠道机构，在上海、南通、常州、宁德设有生产基地，并在美国得克萨斯州、荷兰与葡萄牙设有区域办公室；公司同时布局SLS选择性激光烧结、FFF熔融挤出与DLP光固化三条技术路线，整合设备、专用材料、软件平台与应用服务，为工信部认定的专精特新（885929）“重点小巨人”企业。
