上证报中国证券网讯(记者陈梦娜)记者11月10日从聚灿光电（300708）获悉，聚灿光电（300708）首创银镜高光效产品，联合客户封装端重新设计芯片方案与封装方案，通过“电—光—热”协同升级，打破正装方案长期存在的光效瓶颈与可靠度隐患。
聚灿光电（300708）持续推进全色系化合物半导体（881121）战略落地。聚灿光电（300708）日前公告称，公司拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过15亿元，扣除发行费用后将用于年产300万片高性能红黄光外延片及芯片扩产升级项目及研发中心建设项目。
聚灿光电（300708）表示，公司现有红黄光产线产能逐步打满，产能成为约束业务进一步做大的核心瓶颈。通过建设上述项目，将能够有效把握细分赛道的快速发展机遇，拓展在Mini LED（884095）、RGB Mini LED（884095）直显和背光、车载应用、植物照明等领域的市场份额，持续完善产能布局，提升整体盈利水平。
聚灿光电（300708）此前在投资者关系活动记录表中提到，公司正从LED（884095）芯片厂商向化合物半导体（881121）平台转型：以氮化镓蓝绿光芯片为基本盘，银镜倒装、Mini/Micro LED（884095）、砷化镓红黄光芯片为增长主力，同时前瞻布局Micro LED（884095） CPO、空间光伏等前沿方向，目前公司Micro LED（884095） CPO光芯片已送样。
