中证智能财讯固高科技（301510）(301510)11月11日披露的投资者关系活动记录表显示，公司今年前三季度整体营收同比增长70%以上，其中半导体（881121）/泛半导体（881121）领域收入较去年同期翻倍还多，以光模块加工为代表的耦合、固晶、共晶贴片等设备领域应用部署增长很快。公司年初整体预期增长30%，从三季度数据来看整体表现好于年初预期。
公司在活动中表示，主要产品为控制器、驱动器等电控部件与运控系统，服务于半导体（881121）/泛半导体设备（884229）、数控机床、工业激光、3C自动化设备（881171）等机电设备主机。在半导体（881121）/泛半导体设备（884229）领域，设备电控传统主要供应商有ACS、Aerotech、ELMO、科尔摩根、倍福等；中高端机床领域主要数控系统供应仍由西门子、海德汉、Fanuc、三菱等国际同行主导。包括公司在内的国内同行在部分机型与市场已有部署突破，但整体上仍处于追随态势，高端装备（885427）电控市场空间较为可观。
研发方面，公司表示一贯重视研发，前面三五年研发投入占比基本保持在接近20%，研发人员占比持续保持在40%以上。现阶段研发占比下降，主要是今年营收增长较快后分母增大导致的数字呈现，研发投入绝对金额仍会保持增长。公司所处行业产品研发、商业周期（883436）较长，当期费用支出与投入获取的营收回报之间会有较长滞后期。未来研发费用绝对值仍可能中长期保持增长，但在营收占比中逐步下降。
成本方面，公司产品采用备料生产方式，通常依据下一年生意规模做适当备料。截至三季度，公司产品在成本上确实受益于去年为今年的备料。由于今年业务增长较快，去年备下的物料在三季度差不多完结，四季度以及明年预计电子器件涨价会对产品成本有所推升，具体影响量尚待四季度数据出来。公司各营运部门有讨论提价，目前基本思路是先不做大的改动，继续紧跟市场变化边走边看，等四季度或明年一、二季度营运数据出来后再做决定。
关于光模块加工装备需求持续性，公司表示，伴随AI基建需求，光模块加工需求快速释放，该细分领域自2025年四季度开始批量应用，截至2026年三季度保持较好增长；从一线业务人员反馈来看，对2027年预期较为饱满，但更远的2028年及以后业界在产品形态、技术路线上有多种讨论。公司认为，耦合机、固晶机等光模块加工设备是半导体（881121）/泛半导体（881121）装备的细分子领域，光模块相关装备应是近2年的商业落地业务，对增量期望更多放在前道加工装备、量测设备以及先进封装（886009）设备上，相关预期需逐季度跟进。
公司还表示，自成立以来战略定位就是解决高端装备（885427）的核心技术问题，该定位至今未变。在半导体设备（884229）、数控机床等高端装备（885427）领域，控制器、伺服驱动器或系统等部件与系统产品的速度、精度、可靠性等功能性能指标达到国际同行水平只是及格线，真正的门槛是国际领先同行长期构建的稳定高质量信任度，需要在较长时间内用实际部署案例逐步磨平。公司前面十多年分别在LED（884095）芯片封装设备、消费电子（881124）雕铣加工中心等抓住机遇切入，逐步获得认可，这次光模块耦合、共晶、贴片等加工装备机会释放时有了较好承接。
关于并购，公司表示高端装备（885427）核心部件与系统涉及门类很多，不排除通过并购方式补全技术、产品、渠道与服务等环节，为客户提供更好更完整的服务；但就目前而言，管理层尚未获知或形成有并购动作的计划与时间节点，管理层精力仍集中在内生业务成长上。
