依顿电子（603328）11月11日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年11月10日接受1家机构调研。
投资者关系活动主要内容介绍：
一、介绍公司前三季度业绩情况
2026年前三季度，公司实现营业收入35.08亿元，同比增长14.89%；实现归属于上市公司股东的净利润2.78亿元，同比下降24.17%。其中，第三季度实现营业收入13.97亿元，同比增长37.20%；实现归属于上市公司股东的净利润1.70亿元，同比增长60.65%。公司业绩增长主要系订单需求增长及产品平均单价提升所致，叠加持续深化降本增效，盈利能力水平提升。总体来看，公司前三季度营收保持增长，利润同比仍有所承压，但第三季度盈利显著回升，经营业绩呈现向好态势。
二、互动交流
问：公司下游产品结构如何？各板块占比情况怎样？
答：公司产品已广泛应用于汽车电子（885545）、计算与通信、工控医疗、新能源（850101）及电源、多媒体与显示等五大领域。其中，公司以汽车电子（885545）、计算与通信为两大核心领域，汽车电子（885545）领域营收占比50%-60%，计算与通信领域营收占比15%-20%。
问：公司客户结构情况如何？是否存在客户集中度风险？
答：目前公司凭借着良好的品牌影响力和过硬的品质保障，已获得欧摩威、法雷奥、均胜电子（HK0699）、斯坦雷、博世、比亚迪（002594）、零跑汽车（HK9863）、延锋等国内外优秀企业的信赖与认可。公司注重客户多元化布局，客户结构相对均衡，涵盖国内外众多知名企业，客户集中度处于合理水平，不依赖单一客户。
问：今年公司产品价格调整情况如何？目前毛利率水平如何？
答：受上游原材料价格上涨影响，公司结合市场供需情况及与客户的协商结果，对部分产品价格进行了合理调整，具体调价幅度因客户及产品类型而异，相关影响已在第三季度业绩中有所体现。公司前三季度综合毛利率约为21.35%，自第三季度起，毛利率呈环比上升态势。
问：公司定增的募投方向是什么？产能规模如何？
答：本次募集资金主要投向高多层板（HLC）和高阶高密度互连板（HDI）产品，相关产品广泛应用于服务器、高速交换机、路由器、加速卡、计算托盘主板、通信设备（881129）等场景。公司产品策略秉持稳健原则，优先发展公司具备技术基础的高多层和高阶HDI产品，逐步向更高技术层级延伸。产能方面，募投项目规划年产能约40万平方米，预计实际达产峰值可达43.5万平方米/年。其中，高多层板规划年产能34万平方米，高阶HDI板规划年产能6万平方米。目前项目已启动前期准备工作，预计将于今年12月开始建设。
问：如何看待PCB行业未来景气度？
答：根据Prismark最新报告预测以及近期行业交流情况，当前行业整体处于需求较为旺盛的状态，下游应用领域持续拓展，为行业发展提供了良好的市场基础，市场普遍对PCB行业中长期发展前景持乐观态度。公司对汽车电子（885545）、计算与通信业务的未来发展充满信心，未来将进一步加大国际、国内市场的开发力度，持续聚焦汽车电子（885545）、计算与通信核心主业，拓展客户订单的深度与广度，全力提升服务质量，进一步强化与头部客户的合作紧密度，实现业务的持续增长与突破;
调研参与机构详情如下：
| 参与单位名称 | 参与单位类别 | 参与人员姓名 |
|---|---|---|
| 中邮证券 | -- | 徐铭婉 |
