阜时科技有限公司近日完成超4亿元C4轮融资交割，本轮投资方包括信通电子（001388）(001388.SZ)、精测电子（300567）(300567.SZ)、华睿投资、汇宁投资、兴银资产、青稞资本及中欧新能源汽车（885431）基金等上市公司、产业资本及专业投资机构。
据公开资料显示，阜时科技以自研SPAD(单光子雪崩二极管)芯片与全固态光扫描技术为核心，正推进单芯片RGBD方案，目标是在一颗芯片上同时输出彩色图像与深度信息；公司全固态激光雷达SPAD芯片已在主流车企实现车规级前装量产，累计出货突破100万颗，长距产品探测距离突破200米，单芯片RGBD计划于2027年推进产业化。
