通芯智能连续完成数亿元种子轮及天使轮融资

通芯人工智能（885728）科技(北京)有限公司已连续完成数亿元种子轮及天使轮融资，投资方包括清华校友种子基金、北京通用人工智能（885728）研究院、松霖科技（603992）、平治信息（300571）、暗物智能及豫资涨泉等，水木校友基金、普超资本、青创伯乐等亦参与投资。资金将主要用于芯片流片前的核心架构设计及研发。

据公开资料显示，通芯智能成立于2026年4月，由人工智能（885728）科学家、北京通用人工智能（885728）研究院院长朱松纯发起，依托通研院孵化，董事长兼CEO王海洋为龙芯CPU创始成员、曾任海光第四代芯片架构负责人；公司按朱松纯提出的认知、能力、价值三维空间(CUV)定义芯片架构，采用Vector、Tensor与AGI Core三单元设计，首款产品为面向大模型、世界模型及具身智能的推理芯片，计划2026年12月初开展FPGA原型验证。