中国上市公司网讯11月13日，合肥颀中科技（688352）股份有限公司(证券代码：688352，证券简称：颀中科技（688352）)披露了向不特定对象发行可转换公司债券预案。
据悉，颀中科技（688352）本次拟发行的可转换公司债券的募集资金总额不超过人民币200,000.00万元，期限为自发行之日起六年，拟于上交所上市。公司本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金扣除发行费用后的募集资金净额将用于多芯粒异构集成封测技术项目。
公开资料显示，颀中科技（688352）主要从事集成电路的先进封装（886009）与测试业务，可为客户提供全方位的集成电路封测（884228）综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装（886009）行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装（886009）技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测（884228）厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程(Turn（TTRX）-key)封测服务的企业之一。
公司可顺应客户要求，提供基于8吋、12吋晶圆的全制程“一站式”封测业务，可极大提高产品的稳定性与可靠性，并有效减轻客户成本。针对电源管理芯片、射频前端芯片等产品对于高I/O数、高电性能、低导通电阻日益增长的需求，公司可提供如铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等先进凸块制造技术以及重布线、多层堆叠等特色工艺，也可提供全制程的Fan-in WLCSP量产服务以满足客户需要。此外，公司还可为客户提供各类配套服务，如凸块制造所需的光罩设计、探针卡的设计维修、薄膜覆晶卷带设计、测试程式开发等。丰富的产品组合和先进的特色工艺为公司提供了极具市场竞争力的业务基础。
