11月12 14日，第二十三届中国国际半导体（881121）博览会（IC China 2026）于北京国家会议中心启幕。本届展会由中国电子信息产业发展研究院、中国半导体（881121）行业协会联合主办，同步落地第八届IC企业家大会、国产化装备创新发展大会、2026先进封测论坛等20余场重磅专题活动，汇聚长鑫、华虹、联发科、北方华创（002371）等产业链龙头，以及多领域应用配套企业，集中释放半导体（881121）全产业链的技术创新信号。
作为半导体（881121）行业上市公司与中半协会员单位，盈新发展（000620）首次以全新身份登上IC China舞台，携旗下广东长兴半导体（881121）科技有限公司、盈新微（北京）半导体（881121）科技有限公司联合参展，以新品、工艺、产业布局三位一体的展示形式，全景解码企业在存储封测、先进制程、国产化落地的技术突破与产业版图。
展会现场，长兴半导体（881121）完成技术产品焕新，DDR5 RDIMM内存、消费（883434）类DDR5 UDIMM两款核心新品正式对外首发。其中DDR5 RDIMM依托寄存器完成数据信号调度，实现更高运行稳定性与扩展弹性，瞄准企业服务器、云数据中心核心业务，提供128GB容量，频率高达6400MT/s，CL=52；消费（883434）类DDR5 UDIMM提供16GB-64GB，频率达6000MT/s，高频搭配低时序，降低内存访问延迟，减少游戏（881275）输入迟滞，高导热合金散热马甲，搭配导热硅胶贴，完美提升电竞体验。
不止于硬件新品亮相，长兴半导体（881121）还带来新一代存储封测工艺、高可靠封装模组与智能检测整套解决方案，打通芯片封装、性能验证、品质管控全流程，直观展现先进存储封测从技术研发走向规模化量产交付的硬实力。
同一展台之上，盈新微勾勒出集团存储产业的发展蓝图：联动长兴半导体（881121），打通国产存储芯片（886042）、内存模组研发 生产 供应链协同链路，锚定算力、云计算（885362）、大数据核心赛道；充分调动海内外科创与产业资源，匹配各地产业规划及支持政策，落地广东、江苏、山东、重庆等存储生产基地，联动整合全球上下游资源，构筑具备持续核心竞争力的国产存储产业集群。
博览会现场往来产业机构嘉宾络绎不绝，盈新发展（000620）面向行业客商、同业机构深度解读长兴半导体（881121）产品矩阵、产线建设进展，分享算力、终端、工控多场景定制化解决方案，收获多家上下游企业的关注与潜在合作契机。
从新品首发到封测工艺，再到多个生产基地布局，盈新发展（000620）此次IC China首秀传递的信号清晰：以长兴半导体（881121）为支点，切入AI存储算力上下游产业链，推动集团向AI时代新型基础领域综合运营商加速跃迁。
