颀中科技:拟发行可转债募资不超20亿元 全部投向多芯粒封测项目

2026-11-13 17:27:04
来源:面包财经
分享
AIME

问财摘要

1、颀中科技计划发行可转换公司债券,募集资金总额不超过20亿元,用于多芯粒异构集成封测技术项目。本次发行需经过公司股东会审议、上海证券交易所审核并报经中国证监会注册。 2、募集资金将全部用于多芯粒异构集成封测技术项目,项目总投资27.73亿元,拟投入募集资金20亿元。 3、前次募集资金使用比例均已超过70%,基本使用完毕。 4、公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务,是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商。 5、2026年第三季度营业收入5.53亿元、同比下降9.13%,归母净利润1.49亿元、同比增长74.13%。
文章提及标的
颀中科技--
先进封装--
半导体--
集成电路封测--
Turn--
查看股票机会下载客户端

11月12日晚间,颀中科技(688352)(688352.SH)披露《向不特定对象发行可转换公司债券预案》,拟募集资金总额不超过20亿元投向多芯粒异构集成封测技术项目。本次发行相关事项的生效和完成尚待公司股东会审议、上海证券交易所发行上市审核并报经中国证监会注册,且最终以中国证监会注册的方案为准。

拟发行不超过20亿元可转债期限六年

发行概况方面,本次发行证券种类为可转换为公司A股股票的可转换公司债券,该可转债及未来转换的A股股票将在上交所科创板上市。拟发行数量不超过2000万张,按面值发行、每张面值100元,存续期限六年。票面利率由股东会授权董事会在发行前与保荐人(主承销商)协商确定,采用每年付息一次的方式,到期归还未偿还本金并支付最后一年利息。转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止;初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日均价,且不得向上修正。

预案另设转股价格向下修正、赎回与回售条款:存续期内公司股票任意连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价低于当期转股价格85%时,董事会有权提出下修方案并提交股东会表决;转股期内公司股票连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价不低于当期转股价格130%,或未转股余额不足3000万元时,公司有权按面值加当期应计利息赎回;最后两个计息年度公司股票任何连续三十个交易日收盘价低于当期转股价格70%时,持有人有权按面值加当期应计利息回售。

发行对象为持有中国证券登记结算有限责任公司上海分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金等,向现有股东优先配售,余额及放弃部分采用网下对机构投资者发售和/或网上定价发行相结合的方式。本次可转债不提供担保,公司将聘请具有资格的资信评级机构出具评级报告,方案有效期为自股东会审议通过之日起十二个月。20亿元全部投向多芯粒封测项目

募集资金用途方面,扣除发行费用后的募集资金净额将全部投向多芯粒异构集成封测技术项目,项目总投资27.73亿元,拟投入募集资金20亿元。

根据同日披露的《关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》,项目实施主体为全资子公司颀中科技(688352)(苏州)有限公司,建设地点位于江苏省苏州市,建设期预计30个月,拟建设涵盖Core FO、HD FO及UHD FO技术层级的扇出型封装测试生产线,并配套建设洁净生产车间;项目已完成备案(苏园行审技备〔2026〕1053号),环评手续正在办理中。募集资金到位前,公司可根据项目重要性、紧迫性先行投入自有或自筹资金,并在到位后按程序置换;如实际募集资金少于拟投入总额,不足部分由公司以自有或自筹资金解决。前次募资两笔使用比例均超70%

前次募集资金使用情况方面,预案披露公司前次募集资金包括2023年首次公开发行股票和2025年向不特定对象发行可转债两笔。2023年首次公开发行股票募集资金总额24.2亿元、扣除发行费用后净额22.33亿元,截至2026年9月30日累计投入22.29亿元。

2025年可转债发行规模8.5亿元、募集资金净额8.39亿元,截至2026年9月30日累计投入6.07亿元,其中高脚数微尺寸凸块封装及测试项目累计投入2.85亿元、颀中科技(688352)(苏州)有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目累计投入3.22亿元。公司称,截至2026年9月30日前次募集资金使用比例均已超过70%,基本使用完毕,下一步将按战略发展规划和募集资金项目使用计划有序使用剩余募集资金。

2023年科创板上市主攻集成电路封装封测

公开信息显示,颀中科技(688352)于2023年4月20日在上交所科创板上市,注册地位于安徽省合肥市,主要从事集成电路的先进封装(886009)与测试业务,可为客户提供定制化的整体封测技术解决方案,处于半导体(881121)产业链的中下游,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装(886009)技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测(884228)厂商,也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程(Turn(TTRX)-key)封测服务的企业之一。前三季度亏损1.55亿元单季盈利1.49亿元

最新财务数据方面,据公司2026年第三季度报告,前三季度营业收入15.15亿元、同比下降5.61%,归母净利润-1.55亿元、同比下降183.9%,扣非归母净利润3307.09万元、同比下降81.37%,经营活动产生的现金流量净额1.86亿元、同比下降51.12%。第三季度单季,营业收入5.53亿元、同比下降9.13%,归母净利润1.49亿元、同比增长74.13%,扣非归母净利润6256.56万元、同比下降22.72%。

公司称,前三季度利润指标下降主要系全资子公司颀中科技(688352)(苏州)有限公司厂区凸块制程段今年1月发生火灾事故、处置资产损失显著增加所致,经营现金流下降主要系购买商品、接受劳务支付的现金增加所致;单季利润增长主要系前述火灾事故保险理赔款收入增加所致。

11月13日,颀中科技(688352)收盘价13.79元,下跌4.63%。

免责声明:风险提示:本文内容仅供参考,不代表同花顺观点。同花顺各类信息服务基于人工智能算法,如有出入请以证监会指定上市公司信息披露平台为准。如有投资者据此操作,风险自担,同花顺对此不承担任何责任。
homeBack返回首页
不良信息举报与个人信息保护咨询专线:10100571违法和不良信息涉企侵权举报涉算法推荐举报专区涉青少年不良信息举报专区

浙江同花顺互联信息技术有限公司版权所有

网站备案号:浙ICP备18032105号
证券投资咨询服务提供:浙江同花顺云软件有限公司 (中国证监会核发证书编号:ZX0050)
AIME