科创板两融余额合计142.37亿元 54股融资余额环比增加

2020-05-28 11:20:35 来源: 中证网

  截至5月27日,科创板两融余额合计142.37亿元,较上一交易日增加1.6亿元。其中,融资余额合计102.45亿元,融券余额合计39.92亿元。融资余额方面,截至5月27日,融资余额最高的科创板股是华润微,最新融资余额5.41亿元;其次是沪硅产业、中国通号。环比变动来看,54只科创板个股融资余额环比增加。融资余额增幅较大的是天准科技、金博股份、华特气体。

  融券余额来看,融券余额最高的科创板股是沪硅产业,最新融券余额3.83亿元;其次是中微公司、虹软科技。环比变动来看,65只科创板个股融券余额环比增加。融券余额增幅较大的是天准科技、金博股份、卓越新能。

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