4月25日讯华虹半导体有限公司近日披露公司2023年年报，营收和净利润数据双双下滑。

　　报告期内，华虹公司实现营业总收入162.32亿元，同比下降3.30%；整体毛利率下滑至27.10%，较上年度减少了8.76个百分点；净利润19.36亿元，同比下降35.64%；扣非净利润16.14亿元，同比下降37.21%，拟向全体股东每10股派1.65港元(含税)。

　　对于业绩变动的原因，华虹公司表示，营收下滑主要是因为2023年晶圆代工的平均销售价格下降。

　　全球集成电路产业2023年受到终端需求不振及全球经济增速放缓、半导体产业去库存周期等多重因素交叠影响，市场整体进入短暂下行阶段。华虹公司在年报中提到，2023年全球半导体市场销售额约为5054亿美元，同比下降9%。其中处理器、存储器、模拟射频等半导体市场下滑尤为明显。

　　华虹公司的主要业务是基于多种工艺节点的可定制半导体晶圆代工服务。2023年，集成电路晶圆代工的营业收入为153.6亿元，同比下降3.99%；租赁营收为0.99亿元，同比增长2.86%。

　　从出片量看，2023全年华虹公司共生产晶圆395.29万片(约当8英寸，下同)，同比下降4.71%，销售量410.27万片，同比增长0.4%，库存量为22.58万片，同比下降41.37%。华虹公司表示，库存量大幅下滑主要由于上年末库存按照客户需求在本年度完成销售。

　　业绩下滑背景下，华虹公司在港上市主体“华虹半导体”被美银证券给予了“跑输大市”评级，目标价由13.5港元降至12港元。

　　美银证券还认为，由于半导体本地化需求，加上集中于成熟制程，料2025至2026年将有更多新产能投入内地芯片代工市场。该行估算2024至2026年间成熟制程芯片生产产能年均复合增长率达19%，料竞争加剧下将压抑定价。

　　不过，华虹公司年报中提到，预计2024年全球半导体市场预计温和反弹11%，规模达到5614亿美元。在接受调研时，华虹公司认为，2023年Q4基本已触及最低代工价格，目前代工价格已企稳；展望全年，2024年Q1是业绩低点，Q2将持续改善，下半年有望全面恢复。此前，在2023年沪市公司高质量发展集体路演上，华虹公司执行副总裁兼首席财务官、董事会秘书王鼎也表示，今年三四季度是半导体行业底部，三季度营收的确有些下滑，但2024年会逐渐上升恢复增长。

　　华虹公司也正在推进产能爬坡，据公司公告，目前三座8英寸产厂的产能利用率在85%到90%之间，第一座12英寸厂的月投片在8万片以上(总月产能为9.5万片)，截至2023年末，公司折合八英寸月产能增加到了39.1万片。华虹公司表示：为了进一步满足中长期市场需求，公司加快产能扩充速度，坚持多元化特色工艺平台技术研发，以提高产品供应能力和市场响应速度。公司的目标是在2024年年中实现第一座12英寸厂9.5万片满产。同时，公司的第二条十二英寸生产线建设也在按计划推进中，预计将于今年年底前建成投片。

　　财务方面，截至报告期末，华虹公司的在手货币资金为398.56亿元，同比增长183.3%，资产负债率为27.2%，较上年同期的42.48%下降约15个百分点。

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