2024年11月26日，华海诚科披露接待调研公告，公司于11月25日接待海通证券、华安证券（600909）2家机构调研。

　　公告显示，华海诚科参与本次接待的人员共4人，为董事长、总经理韩江龙，董事会秘书董东峰，证券事务代表钱云，证券事务专员张雅婷。调研接待地点为线上。

　　据了解，华海诚科在汽车电子和光伏领域均取得了业务进展。公司针对汽车电子的高导热高可靠性产品已完成客户考核认证，目前处于量产前期。在光伏领域，公司已完成对光伏用塑封料的深度开发，并根据客户需求完成了产品的迭代。此外，公司在高端环氧塑封料产品方面，虽然部分产品已实现量产出货，但进口替代仍需逐步推进，目前外资在高端塑封料领域仍占主导地位。

　　公司整体业务进展方面，华海诚科在传统封装领域逐步扩大市场份额，并积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。在SOT、SOP领域，公司产品的市场份额逐步提升。在先进封装领域，QFN产品700系列已实现小批量生产与销售，同时公司正布局晶圆级封装与系统级封装，相关产品正逐步通过客户考核验证，有望逐步实现产业化。

　　华海诚科的产品科技含量高，属于技术密集型行业。公司产品如环氧塑封料、芯片级电子胶黏剂等是保证芯片功能稳定实现的关键材料，需要根据下游封装形式的演进及客户需求调整配方和生产工艺。产品研发涉及高分子材料、有机化学等多个学科的交叉，技术门槛较高。公司颗粒状环氧塑封料(GMC)已通过客户验证，处于送样阶段，且自主研发的GMC制造专用设备已具备量产能力并持续优化。

　　调研详情如下：

　　问题一:请问贵司在汽车电子行业领域和光伏领域的业务发展情况?

　　回复:用于汽车电子的高导热高可靠性产品已经完成客户考核认证,处于量产前期;公司已经完成对光伏用塑封料深度开发,且按照客户的需求,完成对原来产品的迭代。

　　问题二:请问当下公司高端环氧塑封料产品能够实现国产化替代吗?

　　回复:高端塑封料的技术突破到小批量出货到真正的批量需要相当长的时间,现阶段在高端塑封料领域外资仍处于主导地位,即便有部分高端塑封料实现了量产出货,但是进口替代仍然需要凭借不懈的技术开拓、稳定的产品质量、完善及时的客户服务逐步推进。

　　问题三:公司整体的业务进展如何?

　　回复:公司立足于传统封装领域逐步扩大市场份额,并积极布局先进封装领域,推动高端产品的产业化。在传统封装领域,公司应用于SOT、SOP领域的产品的市场份额逐步提升。在先进封装领域,公司应用于QFN的产品700系列产品已实现小批量生产与销售;同时,公司紧跟先进封装未来发展趋势,布局晶圆级封装与系统级封装,在上述领域的产品布局逐步完善,应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证,有望逐步实现产业化。

　　问题四:请问公司是否有材料可以应用于HBM存储产业链?

　　回复:公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证,现处于送样阶段。

　　问题五:请问贵司GMC发展情况?

　　回复:在先进封装领域,GMC产品已经在多个客户考核通过,自主研发的GMC制造专用设备已经具备量产能力并持续优化。

　　问题六:请问可以介绍一下公司产品有何科技含量吗?

　　回复:公司属于半导体封装材料行业,是典型的技术密集型行业。该行业终端应用广泛而复杂,环氧塑封料、芯片级电子胶黏剂等是保证芯片功能稳定实现的关键材料,需要跟随下游封装形式的持续演进及客户的定制化需求针对性地调整配方及生产工艺;产品研发还涉及高分子材料、有机化学、有机合成、无机非金属材料等多门学科的交叉,因此技术门槛较高。

　　问题七:请问LMC和GMC有什么区别?

　　回复:LMC是指液态塑封材料,LMC是通过将液态树脂挤压到产品中央,在塑封机温度和压力的作用下增强液态树脂的流动性,从而填充满整个晶圆。LMC具备可中低温固化、低翘曲、模塑过程无粉尘、低吸水率以及高可靠性等优点,是目前应用于晶圆级封装的相对成熟的塑封材料;GMC是指颗粒状环氧塑封材料,颗粒状环氧塑封料在塑封过程采用均匀撒粉的方式,在预热后变为液态,将带有芯片的承载板浸入到树脂中而成型,具有操作简单、工时较短、成本较低等优势。

　　注:本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明,其他相关介绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》之内容和已对外披露正式公告。

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