兴证国际助力广东天域半导体股份有限公司成功登陆香港联交所
12月5日，兴证国际金融集团有限公司(“兴证国际”，证券代码：6058.HK)旗下全资子公司兴证国际融资有限公司(“兴证国际融资”，证监会中央编号：BAK956)作为广东天域半导体股份有限公司(发行人公司及其附属公司合称为“天域半导体”，证券代码：2658.HK)首次公开发行的联席账簿管理人，成功助力天域半导体在香港联交所主板挂牌上市。
天域半导体作为一家主要专注于自制碳化硅外延片的制造商成功在香港联交所主板完成首次公开发行，是兴证国际2025年完成的又一单高质量股权资本市场服务项目。本次全球发行约3,007万H股(行使超额配股权前)，定价为每H股58港元，集资总额约17.4亿港元(行使超额配股权及重新分配前)。本次全球成功吸引两名基石投资者，发行市场反响热烈，公开发售部分超额认购超过43倍，获得资本市场的认可。
兴证国际融资作为联席账簿管理人，充分运用兴证国际自身大投行平台的全方位支持，调动销售网络，积极配合发行人推进市场推介工作，助力天域半导体成功完成上市。兴证国际致力于为客户提供高质量金融服务，精准把握资本市场节奏，股权资本市场项目经验涵盖金融、科技、化工、医疗、环保服务、能源、物业管理、房地产、消费等多个领域，为客户提供融资管道及方案。本次成功助力天域半导体登陆香港联交所，体现了兴证国际在资本市场项目服务的硬实力，亦借此进一步扩大兴证国际大投行业务品牌的市场影响力。
天域半导体是一家碳化硅外延片制造商，根据弗若斯特沙利文的资料，以2024年全球市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计，天域半导体是中国第三大碳化硅外延片制造商，市场份额分别为6.7%(以收入计)及7.8%(以销量计)。以2024年中国市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计，天域半导体亦是最大的自制碳化硅外延片制造商，市场份额分别为30.6%(以收入计)及32.5%(以销量计)。
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