IT之家2月27日消息，广发证券（HK1776）(香港)经纪有限公司2月25日发布重磅预览报告，前瞻英伟达（NVDA）2026年度GTC(GPU Technology Conference)全球技术大会，剧透这场AI界“春晚”的核心看点。

英伟达（NVDA）年度GTC活动最早是一场围绕GPU(图形处理器)的开发者会议，但随着人工智能（885728）的崛起，它已经演变为全球AI产业最重要的年度风向标大会之一。

本次活动将于2026年3月16日(周一)至3月19日(周四)在美国加州圣何塞举办，开幕当天举行主题演讲。

本届GTC的重点将不再是单一芯片的性能提升，而是展示英伟达（NVDA）如何通过一系列“组合拳”技术，系统性解决AI推理、算力扩展和能效的三大核心瓶颈。基于博文内容，英伟达（NVDA）在本次活动中主要有以下几个看点：

Rubin：Rubin今年的重点不再是“参数秀”，而是“大规模商用时间表”。

Groq并购首秀：英伟达（NVDA）以约200亿美元并购Groq后，GTC2026将是整合后的首次关键展示。

Feynman：该芯片有望基于先进封装（886009）(如SoIC)的Logic-on-Logic3D堆叠，采用台积电（TSM）A16(1.6nm)制程图片。

IT之家附上报告原文如下：GTC2026预览：LPX、CPO和PCB的关键亮点最新动态

继我们早前于2月12日发布的GTC预览版之后，我们在此提供了更多关于GTC2026的详细信息。我们预计英伟达（NVDA）首席执行官主管主题演讲的关键议题将包括LPX(又叫做LPU)、AI基础设施分布预测、VR200NVL72、NVL576、CPO、Alpamayo等。尽管如此，我们预测其重点将集中在干扰、增强式扩展和CPO方面。评论

LPX机架旨在增强NVDA在推理领域的产品实力：正如所述，LPX(又被称为LPU，即语言处理单元)预计将配备基于SRAM的片上存储器，提供快速令牌生成和超低延迟功能，从而提升Nvidia在推理领域的地位。

在 NVDA于2025年12月与Groq达成非排他性许可协议之前，机架设计计划配备64个Groq的LPU，采用RealScale芯片到芯片互连技术。

对于GTC2026，我们预计经过增强的LPX机架将搭载256个LPU，这些LPU将分布在多个基于52L M9Q-玻璃的PTH PCB上，每个LPU的PCB内容约为200美元。

尽管如此，我们预计PCB制造商、液体冷却(冷板)企业将会从中受益。

VR200NVL72以增强NVDA的产品领导地位和推理能力：尽管VR200并非新品，但我们仍相信Rubin将在HBM4(相对于Googlev8AX的HBM3e)和卓越的系统设计支持下，提升NVDA的产品领导地位，在推理/训练方面实现5倍/3.5倍的性能提升，超越GB300。

我们还认为三星的HBM4技术正在取得进展，这有助于保持Rubin的计划进度。我们预计该公司会重申关于CPX用于推理预填充的计划。

然而，由于GDDR7的短缺，我们预计CPX芯片设计将改为HBM4，其容量将比常规的Rubin更小。

NVL576位于中间层板，采用混合CCL：我们预计Nvidia将会再次展示其NVL576架构，并采用中间层板设计。

随着Rubin Ultra转向448G Serdes技术，中间层板很可能将采用PTFE基材与Q-玻璃M9的混合组合，以改善信号传输效果。我们认为多个方案正在研究中，包括：

78层PTFE中层板；

78层中层板，其中包含36层PTFE和41层Q-玻璃IM9；

104/144层中层板。

此前，我们曾估计中层板内容价值约为每罐约2.5万美元；然而，随着更高价值PTFE-基材CCL的引入以及更为复杂的制造要求，我们预计内容价值至少会增加20-25%。

NVL576用于光学互连以取代线缆盒：正如我们在《2027年NVIDIA规模扩大的关键举措》报告中提到的那样(该报告将于2025年12月发布)，NVIDIA预计将在2027年下半年为Rubin Ultra NVL576引入CPO/NPO技术。

具体而言，这适用于NVL576架构内的规模扩展互连。在NVL576架构中，计算托盘和交换机托盘预计将继续依赖中间板连接，而罐体与罐体之间的互连则可能逐步转向基于CPO或NPO的光学互连。我们预计NVIDIA将在GTC2026大会上推出其Scale-Up光学互连解决方案。

CPO规模扩展应用到更高容量领域及主要受益者：根据我们的《CPO辩论：随着NVIDIA加速其路线图而增强》报告，NVDA可能推出新一代规模扩展CPO切换器(涵盖以太网和Infiniband市场)。

我们认为这一CPO设计显著提升了热性能，从而带来了远优于前代产品的成本效益比。我们相信供应商将在2026/2027年下半年加速。

在 NVIDIA的大力推动和捆绑销售策略的驱动下，我们上调了对NVDA规模扩展CPO切换器的预估，将其上调至20k/100k(此前为20/80k)，但这仍意味着渗透率相对较低。

主要的受益者包括FAU、CW激光器、混频器、InP衬底和连接器(如Lumentum、Browave、住友商事、AXTI和GLW)的供应商。

我们还预计中国的FAU供应商将成为主要供应商，而光学模块/混频器供应商将受益于产量的增长。

建议

Nvidia(NVDA买入)因强劲的近期季度表现、完整的VR200以及非一线CSP（CSPI）(如OpenAI)的财务前景改善而获益。

Lumentum(lite（LITE）买入)在CPO和CW激光器市场扩展方面具有领导地位，Browave(3163TT、NR)，正如多份报告中所述(即《2027年的KeyMove计划将于12月8日成为CPO》，切勿在1月12日改变长期趋势所示)，其作为第一来源的CPO混频盒的ASP(可能约为10,000美元)和市场占有率均高于预期水平。

Taiflex(8039TT、NR)以及当地领先的CCL供应商目前正在对PTFE-CCL的开发进行样品测试。我们对于PCB产品(每罐30000美元)/钻孔工艺(中板ASP为2+美元vs非钻孔制品为0.2美元)也持乐观态度，这有望带来中板内容量的显著提升。

风险

AI需求放缓；2)宏观不确定性；3)竞争。