证券日报网讯 4月27日，大族数控（301200）在互动平台回答投资者提问时表示，公司在PCB专用设备（881118）领域持续深耕，通过多年的研发积累，在多个细分技术领域实现了突破，有效提升了国产设备的市场竞争力；其中CCD六轴独立机械钻孔机搭载自主专利的3D背钻及钻测一体技术，可实现超短残桩和超高同心度，已完成下一代AI服务器PCB的加工认证，并在行业多家高多层板龙头企业实现量产；而针对下一代高频高速材料及微小孔加工需求，公司新型激光加工方案突破CO2激光加工瓶颈，率先在行业实现M9等级CCL材料及类载板50μm级别量产加工。