近日，美格智能（002881）行业首家正式开启 77 TOPS AI 模组的大规模量产交付，将批量交付的AI模组硬件性能，再次拉上全新量级，持续引领端侧高算力产业发展，推动物理AI加速落地。这是继美格智能（002881）在首家开发出 48TOPS 高算力智能模组并成功实现大规模部署后，在端侧AI领域的又一次技术引领。同时面对庞大的云端低功耗推理需求，美格智能（002881）也将以端侧大算力为基础，结合基于高速互联的算力聚合技术，加速推进AI能力向云端拓展。

从 48TOPS 到 77TOPS：持续创领高算力 AI 模组技术演进

本次规模化交付的 SNM980 系列 AI 模组基于行业领先的高通（QCOM）跃龙 Q-8750 芯片平台研发设计。该芯片平台采用 3nm 先进制程工艺，内置八核高性能 Oryon CPU（2 个主频高达 4.32GHz 的超级内核+6 个主频 3.53GHz 的性能内核），同时集成 77 TOPS 算力的独立 NPU 芯片，低功耗 AI 计算性能跃升至同级领先水平。

该产品同时支持 8K@30fps 视频编码和 8K@60fps 视频解码，为 AI 视觉等领域提供强大的 AI 编解码能力。77TOPS 的高能效、低功耗 NPU 算力，可支持更复杂 AI 算法及最大参数的大模型在终端侧部署，成为 AI Agent 的本地执行层，支撑智能体在终端侧落地。模组设计上支持与美格智能（002881）多款算力模组 Pin-to-Pin 快速替换，帮助客户以最低成本、最高效率在终端侧及边缘侧完成高性能算力升级。

此前，美格智能（002881）已是全球首家在新能源汽车（885431）中实现 5g（885556） 智能模组大规模商业化部署的公司，并率先开发出 48TOPS 高算力智能模组，成为多家头部汽车制造商的指定供应商。如今，SNM980 以 77TOPS 的澎湃 AI 算力完成大规模量产交付，意味着美格智能（002881）的 AI 模组正加速为各类 AI 终端提供强大端侧算力与智能体能力。

重新定义 AI 模组：构建智能体时代端侧计算底座

在智能体（AI Agent）时代，云端推理（Token）成本持续攀升，端侧算力的战略价值被重新定义。美格智能（002881）率先提出模组 4.0 标准，重新定义 AI 模组——新一代 AI 模组不再是单纯的通信或计算单元，而是原生集成端侧 AI 推理能力与 Agent 调度系统，实现高速通信、端侧计算与云端推理的无缝协同。

SNM980 正是旗舰级代表产品之一。该模组支持 INT4/INT8 混合精度计算，原生兼容 ONNX、PyTorch、TensorFlow 等多种主流AI框架，具备在端侧高效部署 DeepSeek、Qwen、Llama 等大模型的能力，无需依赖云端即可实现本地化AI决策，同时其 CPU、NPU、GPU 协同的 SoC 异构计算架构，成为 Agent 规模化落地的最佳载体，既能满足复杂场景下的 Agent 式工作流需求，又能凭借物理级的优势特性降低隐私数据外泄风险，保障数据安全（885942）。

从 48 TOPS 的创新设计到 77 TOPS 的首家量产， 200T、700T 的产品也在持续迭代研发中。美格智能（002881）从智能模组到端侧 AI 的技术领导力，通过一代代扎实产品，在为客户创造价值的同时，也不断转化为以创新驱动的市场竞争力，助推企业经营行稳致远、厚积薄发。

向云端拓展：打造“端侧计算+云端推理”全栈算力解决方案

早在 2023 年，美格智能（002881）推出的高算力 AI 模组就在基于 ARM 架构 SoC 阵列式服务器上有大规模应用。美格智能（002881）与服务器客户一起，以 ARM 架构为基础，创新性采用 SoC 芯片作为服务器算力核心，服务器内可布置多达 40 路至 80 路定制算力模组或算力板卡，以高效能、低功耗、性价比、ARM 生态等优势，面向边缘计算、云游戏（885874）、云手机、云渲染等特定场景，在国内领先 CSP（CSPI） 厂商 IDC 中大规模部署。

2026年以来，随着 Openclaw、Hermes 等智能体大规模落地，其对于 CPU 逻辑计算的需求进一步增强。此时，美格智能（002881）搭建的相关阵列式服务器中多达 80 颗 CPU 芯片作为计算核心，可为智能体在云端和边缘端部署提供强大逻辑计算能力，或将打开新的市场增长空间。

搭载美格智能 SNM970 的 SoC 服务器

随着AI产业从训练向推理演进，SoC、ASIC、CPU 等各类异构计算芯片在推理场景的应用价值逐步被发现。2026年4月，美格智能（002881）宣布投资3亿元，用于 AI 研发及 SIP 封装等先进制造（883433）产业项目，建设研发中心及先进制造（883433）工艺中试、制造基地，面向超大核 CPU、ASIC 及 AI 加速芯片云计算（885362）服务器、具身智能等智能体硬件方向开展资源布局和投入。

同时基于自身行业领先的 77T/200T/700T 端侧大算力产品经验，结合不断发展的芯片间高速互联、Low Power DDR 存储、低功耗 AI 计算、算力聚合等先进技术，推动自身 AI 能力和大算力 AI 产品从端侧、边缘侧向云端拓展，加快打造具备美格智能（002881）特色的“端侧计算+云端推理”全栈算力产品解决方案。