建滔积层板（HK1888）(01888)涨超5%，截至发稿，涨3.96%，报49.32港元，成交额25.64亿港元。
消息面上，自英伟达（NVDA）Rubin架构于今年3月发布以来，MLCC(多层陶瓷电容器)赛道迅速成为资本市场焦点。据悉，MLCC是PCB上用量最大的被动元件（884093），在产品功能上两者维持共生关系。华泰证券（601688）指出，Rubin架构驱动单机柜MLCC价值量从H100时代的3000美元跃升至2.2万美元，2027年有望达4万美元，量价齐升逻辑清晰。供给侧，高端MLCC扩产挤压通用品产能，涨价信号已相继落地，逻辑与HBM挤占DRAM高度一致。
高盛（GS）认为，在当前的AI服务器物料清单成本构成中，MLCC已赫然上升为第三大成本项，仅次于GPU和存储芯片（886042）。在竞争格局方面，针对AI服务器中紧邻GPU/ASIC的“低压高容量”MLCC，技术迭代正朝着“在极端受限的PCB板空间内实现极致微型化与超高容值”的双重维度演进，准入门槛大幅抬升。
