中航证券有限公司刘一楠近期对盛合晶微（688820）进行研究并发布了研究报告《国产先进封装（886009）稀缺龙头，铸就算力自主根基》，首次覆盖盛合晶微（688820）给予买入评级。
国内先进封装（886009）平台型龙头，业绩增长进入快车道。
公司脱胎于中芯长电，承袭晶圆制造基因，十年进阶为国产先进封装（886009）脊梁。公司已构建全流程先进封测服务能力，主营业务涵盖芯粒多芯片集成封装(2025年收入占比51%)、中段硅片加工(占比33.5%)和晶圆级封装(占比15%)。凭借深厚的技术积累与先发优势，公司在多个细分市场占据龙头地位：12英寸Bumping产能规模及12英寸WLCSP收入规模均位列中国大陆第一；在核心增长引擎芯粒多芯片集成封装领域，公司是中国大陆最早量产2.5D集成的企业之一，2024年在中国大陆市场占有率高达85%，并全面布局3DIC、3DPackage等技术平台，代表中国大陆在该领域的最先进水平。
业绩层面：2022-2025年，公司营业收入从16.33亿元增长至65.21亿元，期间CAGR为58.67%，增速在全球前十大封测企业中位居第一；归母净利润从亏损3.29亿元跃升至9.21亿元，同比增长330.84%，盈利弹性显著释放。
AI算力催生先进封装（886009）黄金时代，2.5D/3D重构封装价值。
后摩尔时代，先进封装（886009）成为破局关键。2024年全球先进封装（886009）市场规模为407.6亿美元，预计2029年增长至674.4亿美元，2024-2029年CAGR为10.6%。其中，芯粒多芯片集成封装是增速最快的子赛道，2024年市场规模81.8亿美元，预计2029年达258.2亿美元，CAGR高达25.8%。中国大陆芯粒多芯片集成封装市场CAGR更是高达43.7%。从价值量看，以英伟达（NVDA）B200GPU为例，先进封装（886009）及测试成本1367美元，占芯片总成本的21%，先进封装（886009）正成长为可与先进逻辑制造相媲美的高价值平台。在海外GPU受限的背景下，国产算力芯片需要通过先进封装（886009）实现高端突破，公司作为中国大陆2.5D/3D封装的领军企业，受益于国产算力自主可控的时代浪潮。
技术壁垒铸就龙头地位，产能扩张抢占市场先机。
SmartPoser品牌覆盖2.5D/3DIC/3DPackage全系列技术路线，具备多芯片异构集成的全流程工艺能力。相较于从传统封装向先进封装（886009）延伸的OSATs，公司起步于Bumping业务，从晶圆侧切入，具备更强的工艺控制、技术协同与客户粘性，公司SmartPoser-2.5D-Si能够对标全球最领先企业。2026年4月，公司科创板上市，IPO合计募投114亿元，达产后将新增1.6万片/月三维多芯片集成封装产能和8万片/月Bumping产能，以及4000片/月的超高密度互联三维多芯片集成封装产能，卡位2.5D/3DIC等前沿技术，持续扩充产能，夯实国产先进封装（886009）底座。
投资建议：
公司作为中国大陆先进封装（886009）的平台龙头，卡位2.5D/3D芯粒集成封装稀缺赛道，深度绑定国产算力核心客户，产能加速释放叠加规模效应提升，成长动能充沛。我们看好国产AI算力高速增长下，公司2.5D平台持续放量及3DIC平台的产业化突破。预计公司2026-2028年实现营业收入分别为88.91亿元、127.33亿元、167.18亿元，同比分别增长36.3%、43.2%、31.3%；归母净利润分别为12.66亿元、20.61亿元、28.21亿元，同比分别增长37.6%、62.7%、36.9%。对应当前(2026年6月3日)收盘价的PE分别为275、169、123倍。考虑到公司在先进封装（886009）领域的稀缺性和高成长性，给予一定的估值溢价，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：
技术研发或产业化不及预期的风险、新技术迭代的风险、市场竞争加剧的风险、客户集中度高的风险、下游需求波动的风险。
该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家。
