上半年行情即将收官，港股新股市场热度不减。数据显示，本周，包括圣邦股份（HK3661）、领益智造（HK1688）、芯碁微装（HK9630）等在内的10家企业将在港股密集上市。上述企业上市后，预计上半年港股新上市企业数量将达到83家，募集资金有望超2000亿港元，上市企业数量及募资总额均较上年同期大幅增长。
与一级市场的热闹相比，港股二级市场的表现却冷清得多。6月23日，恒生指数等主要股指盘中集体创出年内新低。业内机构认为，在外部利率和资金流尚未完全稳定之前，港股指数层面或仍以震荡消化为主，难以快速形成全面上行趋势，配置上建议继续关注受AI产业趋势支撑、南向资金仍有配置意愿且基本面景气度较高的细分领域。
募资总额或居全球新股市场次席
全年有望“吸金”超3000亿港元
6月23日，已在A股上市的干法隔膜龙头公司星源材质（HK6067）登陆港股市场，上市首日股价大涨。从此次上市进程看，自公司于2025年7月7日向香港联交所递交申请至今，前后用时不足1年。
星源材质（HK6067）是今年上半年企业密集赴港上市的一个缩影。尽管从二级市场表现看，今年上半年港股市场主要股指明显跑输A股，但一级市场整体仍延续了2025年以来的火热态势，包括A股上市公司在内的各类型企业赴港上市热情不减。
数据显示，本周，港交所还将迎来仙工智能（HK6106）、麦科医药-B（HK2335）、科拓股份（HK2272）、中科闻歌（HK1956）、圣邦股份（HK3661）、领益智造（HK1688）、芯碁微装（HK9630）7家公司上市，包括昨日上市的海清智元（HK1392）和今日上市的星源材质（HK6067）、华健未来-B（HK6132）在内，本周合计有10家企业将在港交所上市。其中圣邦股份（HK3661）、领益智造（HK1688）、芯碁微装（HK9630）3家公司都已在A股上市，这些公司在港股市场上市，将带动“A+H”企业规模持续扩容。
从港股市场上半年IPO企业数量和募资总额来看，预计2026年上半年将有83家新上市企业募资2080.23亿港元，IPO企业数量较2025年上半年的42家近乎翻倍，募资总额较2025年上半年的1090.38亿港元同比增长约90%。
与全球其他主要市场横向比较看，港股新股市场上半年募资规模亮眼。根据德勤中国提供数据，得益于SpaceX（SPCX）完成史上最大规模IPO，纳斯达克（NDAQ）预计将成为上半年新股募资规模最大的市场，但剔除SpaceX（SPCX）后，其新股募资规模反而要低于位居全球第二位的港股市场，后者上半年新股募资规模明显高于纽交所、泛欧交易所等市场。
在德勤中国看来，受益于中国企业出海潮延续、内地持续推出提振内需政策并鼓励行业龙头赴港上市等因素，2026年上半年，香港市场新股数量及募资总额有望再创新高。预计到2026年底，全年香港新股市场将有160只新股上市募资至少3000亿港元。
市场风险偏好仍偏谨慎
看好PCB、半导体等细分领域
相较于2025年上半年一二级市场共振走热的行情，今年上半年港股二级市场与一级市场形成了“冰火两重天”的态势，恒生指数、恒生科技指数、恒生中国企业指数等主要股指持续下探，6月23日盘中集体创出年内新低。
对于港股市场当前表现，国元国际认为，短期来看，港股面临的核心约束仍在流动性层面，美联储6月议息会议释放偏“鹰”信号后，市场对美债利率下行的预期有所降温，港股分母端改善空间受到限制；此外，日本央行加息也可能对亚洲权益资产形成阶段性扰动。在外部利率和资金流尚未完全稳定之前，港股指数层面或仍以震荡消化为主，难以快速形成全面上行趋势。
在天风证券（601162）看来，尽管港股主要股指回落带动市场估值性价比有所修复，但从近期市场成交额及南向资金流出情况看，市场风险偏好仍偏谨慎。行业配置上，建议继续关注受AI产业趋势支撑、南向资金仍有配置意愿且基本面景气度较高的PCB、半导体（881121）、光通信及AI硬件链条；对互联网平台和消费（883434）龙头可保持跟踪，但短期需关注南向资金流出和盈利预期波动情况；能源（850101）板块受油价回落影响或仍面临压力，地产建筑和消费（883434）板块虽然估值分位数较低，但修复仍需等待政策和基本面信号进一步明确。
