蓝思科技（HK6613）(06613)涨超7%，截至发稿，涨5.93%，报27.88港元，成交额4.34亿港元。
消息面上，近日，据央视财经报道，CCTV-2财经频道深度聚焦蓝思科技（HK6613），确认其已攻克AI玻璃基板(TGV)在微孔制造和金属化填充上的量产壁垒。据报道，工艺亮点方面，在510×515mm的极薄脆性玻璃大板上精准打出300万个微米级通孔，实现100%贯通率，孔壁极致光滑。产能进度上，公司3万平米专用厂房及配套产线预计2026年年底全面投产，目前已向海内外多家头部芯片及封装客户送样测试。
国信证券（002736）表示，Al计算需求快速增长，推动芯片封装向更大面积，更高I/O密度、更多HBM集成和更低功耗方向持续优化。玻璃基板凭借低介电损耗、高平整度、与硅相近的热膨胀系数以及TGV高密度互连能力，有望成为先进封装（886009）中的重要解决方案。同时，头部厂商持续投入玻璃基板，表明其正成为先进封装（886009）升级的重要方向。该行指出，蓝思科技（HK6613）已发布TGV玻璃基板技术，并与海外客户开展玻璃芯板前、中段制程联合开发验证。
