芯迈半导体（881121）技术(杭州)股份有限公司(简称：芯迈半导体（881121）)于2026年1月7日所递交的港股招股书满6个月，于2026年7月7日失效，华泰国际为其独家保荐人。
招股书显示，芯迈半导体（881121）是一家功率半导体（881121）公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案。公司的产品涵盖三大技术领域：移动技术、显示技术和功率器件，广泛应用于：汽车；电信设备；数据中心；工业级应用；及消费电子（881124）产品。
芯迈半导体（881121）采用Fab-lite（LITE） IDM业务模式，建立了包含中国和海外供应链的综合供应体系。该公司的产品专注于为领先客户提供定制化方案和高性能表现，核心重点是创新IC和器件设计以及自有工艺平台的开发。凭借在长期战略晶圆代工合作伙伴富芯半导体（881121）约16.76%的股权，以及公司作为其最重要客户之一的地位，芯迈半导体（881121）在其产能及技术资源方面获得了优先权。
