中金发布研报称，考虑到天工国际（HK0826）(00826)粉末钢及钛合金放量时间或较此前预期延后，上调27年归母净利润12.4%至10.0亿元，当前股价对应26/27e14/8x P/E。该行维持公司跑赢行业评级及目标价5.29港元(对应26/27e20/12x P/E)，隐含46%上行空间。
中金主要观点如下：
公司近况
7月7日公司发布公告，启动年产300吨超细晶粒PCB刀具配套棒材扩产项目，标志着公司切入AI服务器、高阶载板PCB精密加工耗材领域。
从材料到刀具，凭借一体化优势切入PCB耗材市场
PCB微型钻针及铣刀是AI算力、IC载板、高频通信板必备加工耗材，其上游原料棒料由日本住友主导，PCB刀具市场则由日本优能/京瓷等主导，国产化率偏低。公司凭借行业领先的合金冶炼能力，从上游硬质合金棒料向下延伸——本次公告启动年产300吨超细晶粒PCB刀具专用棒材扩产项目，依托既有粉末冶金高速钢及硬质合金技术积累自建PCB钻针用超细晶棒料产线，形成“合金→棒料→成品刀具”一体化布局，有望实现进口替代，打开新成长曲线。
三大因素支撑，看好公司PCB刀具及棒料放量
①原材料技术储备深厚：公司是国内少数掌握粉末冶金高速钢及硬质合金量产能力的企业，具备向PCB钻针用超细晶棒料领域拓展的技术基础。尽管目前尚无成熟棒料产品，但依托平台化技术能力有望通过研发攻关实现突破，进而达成原料自控。②精密刀具工艺积累扎实：公司长期从事工模具钢热处理、精密拉拔及刀具制造，在微细加工、尺寸精度控制、良品率提升方面积累了经验，这些工艺可直接迁移至PCB微型钻针及铣刀的生产。③客户资源存在协同潜力：公司现有高端工模具钢客户群体与PCB、IC载板厂商的供应链部分重叠，有利于后续产品认证和市场导入。
PCB刀具进口替代有望加速，公司产品放量可期
AI服务器/交换机推动高层数、高TG、Low Dk/Df板材普及，对≤0.1mm微孔钻针寿命与断针率要求提升，海外供应交期长、价格高。伴随国内载板/HDI产线扩产及日系供应受限，公司凭借"棒料自供+成品刀具一体化"的优势，相较单纯外购棒料的刀具厂商在交期、成本及定制化响应上更具竞争力，有望加速通过头部PCB厂商认证并占据更多市场份额，公司盈利增长可期。
风险提示：钻针认证周期（883436）长于预期、材料研发不及预期、AI产业资本开支波动。
