上证报中国证券网讯(记者邹传科)7月8日，晶合集成（688249）发布公告称，公司H股发行价确定为每股32.30港元，预计将于7月10日在香港联交所主板挂牌上市。若上市顺利完成，晶合集成（688249）将成为继中芯国际（688981）、华虹半导体（881121）之后，国内第三家实现“A+H”两地上市的晶圆代工企业。
本次全球发售H股基础发行股数为2.16亿股，其中香港公开发售占10%，国际发售占90%，并设有15%的超额配股权。据市场消息，本次发行市场反响积极，券商合计借出孖展资金1645.34亿港元，以香港公开发售集资额6.98亿港元计算，超额认购倍数达234.65倍。此次IPO共引入20名基石投资者，包括奇瑞汽车（HK9973）香港、HHLR Advisors等，合计认购金额4.3亿美元。
回溯上市进程，公司于2025年9月29日首次向香港联交所递交H股上市申请；2026年3月31日重新递交上市申请。2026年5月19日，公司收到中国证监会出具的境外发行上市备案通知书；6月4日通过香港联交所上市委员会聆讯；6月30日刊发H股招股说明书，正式启动全球招股。招股期为6月30日至7月7日，发售价区间为每股30.00港元至32.30港元，最终定价处于区间上限。
按最终发售价测算，本次全球发售所得款项净额约65.36亿港元。据公司披露，募资将按以下方向投入：约53.6%用于研发及优化新一代22nm技术平台，约23.1%用于基于AI技术的智能研发及生产计划，约13.3%用于在香港设立研发及销售中心，剩余约10.0%用作运营资金及一般企业用途。
公开资料显示，晶合集成（688249）2023年5月登陆科创板，主营12英寸晶圆代工业务，工艺覆盖150nm至40nm技术节点，已成功开发28nm逻辑芯片平台，具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等多类工艺平台能力，产品应用于消费电子（881124）、汽车电子（885545）、工业控制、人工智能（885728）、物联网（885312）及存储等领域。根据弗若斯特沙利文统计，2020年至2025年，晶合集成（688249）在全球前十大晶圆代工企业中，产能与收入增速均位列第一；按2025年收入排名，公司为全球第九大、中国内地第三大晶圆代工企业。
业绩方面，2023年至2025年，公司分别实现营业收入71.83亿元、91.20亿元和103.88亿元。2026年一季度，公司实现营业收入29.12亿元，归母净利润5066万元。
从行业趋势看，受集成电路国产替代进程与下游新兴应用需求推动，中国大陆集成电路市场增速持续领先全球。弗若斯特沙利文预测，全球集成电路市场规模将从2025年的6779亿美元增长至2030年的11150亿美元，年复合增长率11.2%；同期，中国大陆市场规模将从2464亿美元增长至4744亿美元，年复合增长率约14.0%。当前，国内成熟制程晶圆厂基本处于满产状态，行业已进入上行周期（883436）。
有头部券商半导体（881121）行业分析师表示，“A+H”双平台落地后，晶合集成（688249）融资渠道进一步拓宽，能够为22nm工艺研发、智能制造升级及国际化布局提供稳定资金支撑，同时有助于提升公司国际市场知名度，对接全球产业链资源。当前成熟制程晶圆代工供需偏紧，叠加汽车电子（885545）、AI终端等新兴需求持续释放，公司产能利用率有望维持高位，长期成长确定性较强。
