交银国际（HK3329）发布研报称，近期科技股波动明显变大，除投资者担心由Meta（META）管理层引发的AI基建过剩的讨论以外，科技股在经历2季度快速上涨后估值过高，交易过分拥挤，投资者获利回吐或是造成股价波动的主因。该行同时认为，AI基建的基本面没有发生变化，大型云服务商资本支出在2026年同比大幅上涨后或在2027年继续上涨，且AI基建投资的主体或在不断丰富，投资渠道或进一步多样化。该行认为，关键上游供应链，包括先进/成熟制程半导体（881121）制造，光模块/光通信，存储器，先进封装（886009）等或将继续保持供不应求。
交银国际主要观点如下：
全球科技股波动加大但仍跑赢大盘
近一个月，受美联储货币政策路径不确定性加剧、科技板块尤其存储方向交易拥挤等因素影响，全球科技股波动较大，但美/A/港股科技股仍跑赢大盘。2026年6月10日至7月9日，MSCI信息科技指数上涨4.0%，跑赢MSCI全球指数(+3.2%)。A股万得信息技术指数涨13.9%，大幅跑赢沪深300（399300）(+2.7%)，延续强势增长;A股其余一级行业多数下跌，信息技术板块表现一枝独秀。恒生科技指数微涨0.1%，恒生指数跌1.5%;港股科技股表现相对落后于A股和美股。估值端，美股科技股估值较为稳定，费城半导体（SOX）指数市盈率(NTM)在本月曾突破2025年10月前后极高值。A股申万电子指数市盈率近一个月上涨至101.0x，申万半导体（881121）指数市盈率上涨至158.4x;两者在本月均曾突破2020年以来最高位。
上调AI通信网络芯片市场规模预测
该行综合博通（AVGO）和英伟达（NVDA）业绩，上调AI通信网络芯片2026/2027年的市场规模预测到1075/1549亿美元(前值554/678亿美元)。该行认为随着AI基础设施网络架构不断演进，网络芯片在AI芯片中的重要性或进一步上升。
5 月半导体设备进口同比降9%，国产替代加速
2026年5月中国内地半导体设备（884229）进口金额同比下降9%。1-5月累计进口金额同比下降11%，该行认为这主要来自国产设备竞争力进一步增强，而海外设备厂商产能/出口能力受限。该行维持2026/27年中国内地半导体设备（884229）市场规模572/650亿美元预测不变，对中国内地半导体设备（884229）国产替代前景有信心。台积电（TSM）6月营收4,426.8亿新台币，同比增长68%，环比增长6%。2Q26合计营收1.27万亿新台币，同比增长36%。该行维持全年营收同比增长34%的预测。
6 月存储合约价基本平稳，供不应求或延续至4Q27
8Gb DDR5合约均价由5月11.88美元升至6月12.25美元，8Gb DDR4合约均价由5月17.10美元升至17.60美元。NAND Flash合约价基本稳定，256Gb TLC、512GbTLC合约均价分别维持在12.32美元和24.60美元。存储价格经历此前连续多月的快速上涨后，6月涨幅边际放缓，但该行依然维持行业供不应求至少延续至4Q27的判断，并认为2028年若出现价格回落，波动或较此前周期（883436）更温和。对于专用型存储，通用型存储厂将产能转向AI相关产品而产生的产能替代空间下，预计供不应求的情况持续到2Q27。
