IT之家 7 月 29 日消息，ASMPT（HK0522）今日发布 2026 财年半年报（2026 年 1 月～2026 年 6 月）报告：
营业总收入：89.03 亿港元，同比增长 42.50%
毛利：36.59 亿港元，同比增长 45.49%
毛利率：41.10%，同比增长 0.90 个百分点
归母净利润：5.89 亿港元，同比增长 174.13%
基本每股收益：1.41 港元，同比增长 171.15%
稀释每股收益：1.41 港元，同比增长 171.15%
AI 解读
本次 ASMPT（HK0522） 2026 年上半年营业收入及经调整每股基本盈利均超出市场预期。
财报亮点汇总
2026年上半年实现营业收入 89.03 亿港元，同比增长 42.50%，两大业务分部半导体（881121）解决方案、表面贴装技术解决方案均实现强劲增长，新增订单总额达 127.54 亿港元，按年增长 85.10%，订单对付运比率达到 1.43，为2021年上半年以来最高水平。
归母净利润达到 5.89 亿港元，同比大幅增长 174.13%，除税前盈利同比提升 313.58%，盈利能力显著释放。
毛利达 36.59 亿港元，同比增长 45.49%，毛利率为 41.10%，同比上升 0.90 个百分点，表面贴装技术解决方案分部的经调整毛利率提升带动集团整体盈利质量优化。
经调整盈利达 9.73 亿港元，按年大增 230.50%，经调整每股基本盈利（持续经营及终止经营业务）为 2.34 港元，按年增长 234.30%，表现超出市场一致预期。
中国地区收入贡献从 2025 年上半年的 38.10% 提升至 42.20%，成为核心增长引擎，半导体（881121）解决方案分部、表面贴装技术解决方案分部新增订单分别按年增长 81.90%、87.80%。
未来业绩预告与展望
集团预计 2026 年第三季度销售收入将介乎 6.3 亿美元至 6.9 亿美元之间，以其中位数计算按季增长 4.80%，按年亦增长 46.30%，表现高于市场预期。
人工智能（885728）普及将持续推动先进封装（886009）、主流解决方案需求，TCB 热压焊接、光子解决方案等核心产品需求持续高景气，集团对半导体（881121）解决方案分部及表面贴装技术解决方案分部 2026 年全年销售收入增长充满信心。
集团已完成出售 ASMPT（HK0522） NEXX, Inc. 全部股权，剥离终止经营业务，进一步聚焦先进封装（886009）及核心主业，优化资源配置。
股东回报与财务健康度
董事会宣派 2026 年中期股息每股 0.97 港元，较 2025 年同期的每股 0.26 港元大幅提升，股东回报同步高增。
截至 2026 年 6 月 30 日，集团现金及银行存款达 58.80 亿港元，净现金为 36.30 亿港元，资产负债表保持非常稳健的状态，无重大偿债压力。
