IT之家 8 月 19 日消息，据集微网今日报道，供应链侧消息称，新一代玄戒芯片 2025 年底已完成回片，当天一次点亮成功，目前已进入终端实装阶段，即将正式发布。
小米（K81810）创办人、董事长兼 CEO 雷军 8 月 18 日晚在微博（WB）宣布，新一代玄戒芯片即将发布。另外IT之家还注意到，雷军的微博（WB）小尾巴已更换为型号未知的神秘新机。
小米（K81810）集团合伙人 / 总裁、手机部总裁、小米（K81810）品牌总经理卢伟冰在财报电话会上透露，去年小米（K81810）成功推出的玄戒 O1 芯片，在三款终端上的累计出货量已超过百万，实现了旗舰芯片规模化验证，全新一代小米（K81810）玄戒芯片也即将发布，系列旗舰产品会密集上市。
在今年 4 月的小米（K81810）投资者日上，雷军公布数据：小米（K81810）玄戒 O1 芯片已经出货超过一百万颗。此外，后续自研芯片还会在小米汽车（886064）上使用。
8 月 18 日，小米（K81810） 5G（885556） 新机入网，博主 @数码闲聊站 对此表示：
小米（K81810） 18 Pro 系列新机疑入网，各种备案已齐全，大概率首发骁龙 2nm 旗舰芯，支持 100W 快充，N79 5G（885556） 频段，UWB 超宽带技术，屏幕 / 影像 / 性能 / 外围等硬件全方位升级
