阿里 CEO 吴泳铭:平头哥二代芯片预计今年下半年流片、产出

2026-08-20 22:45:50
来源:IT之家
分享
文章提及标的

IT之家 8 月 20 日消息,在今天(20 日)晚间的分析师电话会上,阿里(BABA) CEO 吴泳铭透露,平头哥第二代国产芯片预计今年下半年开始流片、产出,这一代的芯片将具有“非常强”的算力和互联带宽,内部认为“完全可以”替代大规模模型训练。

同时,基于新一代平头哥芯片真武 M890 的超节点实例,近日已上线阿里(BABA)云进行规模化销售,下半年将持续放量以满足客户的旺盛需求。今天早些时候,阿里(BABA)公布的财报披露,平头哥已建立覆盖 GPU、CPU、网络芯片的全栈自研芯片组合,真武芯片到 8 月初已经服务了超过 650 家客户。

此外,财报披露,在刚刚过去的 2027 财年第一财季(IT之家注:今年 4 月 1 日~6 月 30 日),公司已经对部分业务进行战略整合,以实现各电商平台间的协同效应,并强化全栈 AI 能力。

其中,阿里巴巴(BABA)中国电商集团、阿里(BABA)国际数字商业集团与盒马整合,组建阿里巴巴(BABA)电商集团。云智能集团与平头哥整合,组建“AI 云与算力服务”。此前归入“所有其他”分部的 AI 模型实验室、千问 2C 事业部及千问办公整合组建“AI 实验室与应用”。

截至今年 4 月,阿里(BABA)平头哥自研 AI 芯片“真武”已累计出货 56 万片,服务 20 多个行业 400 多家客户。

免责声明:风险提示:本文内容仅供参考,不代表同花顺观点。同花顺各类信息服务基于人工智能算法,如有出入请以证监会指定上市公司信息披露平台为准。如有投资者据此操作,风险自担,同花顺对此不承担任何责任。
homeBack返回首页
不良信息举报与个人信息保护咨询专线:10100571违法和不良信息涉企侵权举报涉算法推荐举报专区涉青少年不良信息举报专区

浙江同花顺互联信息技术有限公司版权所有

网站备案号:浙ICP备18032105号
证券投资咨询服务提供:浙江同花顺云软件有限公司 (中国证监会核发证书编号:ZX0050)
AIME