上证报中国证券网讯(记者 徐蔚)8月31日，交通银行（601328）首席专家、上海市分行党委书记、行长杨勇在申万宏源（000166）.2026半导体（881121）产业发展大会上表示，半导体（881121）产业突破离不开产业界与金融界双向携手，交通银行（601328）将持续深化与申万宏源（000166）等机构协同，打通“银行（FITB）+证券”“债权+股权”服务通道，依托智能风控优化科创金融服务，精准滴灌“芯”质生产力，助力上海建设全球影响力科技创新高地，携手推动国内半导体（881121）产业行稳致远。
杨勇表示，交通银行（601328）始终坚持做好懂芯片、懂产业的金融同行者，走出“深耕+护航”双轮驱动的科技金融发展路径。体制机制上组建专业化科技金融队伍，打造“赛道经理人”，深度贴近半导体（881121）全产业链；服务模式上跳出传统信贷框架，构建“股、贷、债、租、托”综合金融服务体系。
