9月1日，华虹宏力（HK1347）（688347）公告称，公司及其全资子公司上海华虹宏力（HK1347）拟与无锡锡虹国芯二期、华芯鼎新、国开公司共同对无锡华虹宏力（HK1347）三期半导体（881121）有限公司（以下简称“标的公司”增资，建设月产能约5.5万片/月的12英寸特色工艺晶圆代工产线。本次投资完成后，公司出资10.425亿美元，上海华虹宏力（HK1347）出资10.842亿美元。本次投资尚需提交股东大会审议。
根据公告，各股东均以货币方式认缴标的公司的注册资本，其中华虹宏力（HK1347）及上海华虹宏力（HK1347）本次对标的公司的出资的资金来源为募集资金及自有或自筹资金。本次交易完成后，上海华虹宏力（HK1347）、华虹宏力（HK1347）、无锡锡虹国芯二期、华芯鼎新、国开公司分别持有标的公司26%、25%、20%、15%及14%的股权。
公告显示，标的公司成立于2025年10月30日，系新设主体，目前无实际经营业务，拟建设12英寸特色工艺晶圆代工产线，主营业务包括集成电路制造（884227），集成电路芯片及产品制造，集成电路销售，集成电路芯片及产品销售，集成电路设计，集成电路芯片设计及服务等。现有注册资本为人民币668万元，目前由上海华虹宏力（HK1347）全资持有。本次投资完成后，标的公司注册资本增至41.7亿美元。
华虹宏力（HK1347）表示，本次对外投资是公司立足长远发展、扩大半导体（881121）产能规模、巩固和提升市场竞争力的重要举措。增资完成后，标的公司仍为公司控股子公司，有助于借助各合资方的资金与资源支持，加快相关项目建设及产能提升，对公司未来财务状况和经营成果预计产生积极影响。
