本报讯(记者张文湘)9月1日晚间，华虹宏力（688347）半导体（881121）有限公司(以下简称“华虹宏力（688347）”)发布公告称，公司及其全资子公司上海华虹宏力（688347）半导体（881121）制造有限公司(以下简称“上海华虹宏力（688347）”)，拟与无锡锡虹国芯二期投资有限公司等三家公司，共同对无锡华虹宏力（688347）三期半导体（881121）有限公司(以下简称“无锡华虹宏力（688347）”)进行增资，建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线。
无锡华虹宏力（688347）现有注册资本为人民币668万元，目前由上海华虹宏力（688347）全资持有，该公司成立于2025年10月30日，系新设主体，目前无实际经营业务。本次投资中，华虹宏力（688347）出资10.43亿美元，上海华虹宏力（688347）出资10.84亿美元，投资完成后，无锡华虹宏力（688347）注册资本变为41.7亿美元。
华虹宏力（688347）公告称，本次对外投资是公司立足长远发展、扩大半导体（881121）产能规模、巩固和提升市场竞争力的重要举措。增资完成后，无锡华虹宏力（688347）仍为华虹宏力（688347）控股子公司，有助于借助各合资方的资金与资源支持，加快相关项目建设及产能提升，对公司未来财务状况和经营成果预计产生积极影响。
