大摩：先进AI芯片封装需求料持续强劲至2028年

9月11日，摩根士丹利（MS）表示，尽管市场预期数据中心投资将放缓，但由于先进芯片封装需求保持强劲，AI半导体（881121）供应商的增长到2028年可能持续超过更广泛的云支出增长。该行预计，2028年先进封装（886009）总产能将增长约50%，而云服务提供商的资本支出增幅较为温和，为12%。更大尺寸的AI芯片设计以及CPU和网络处理器对先进封装（886009）日益增长的使用预计将支撑需求，同时供应链调研显示台积电（TSM）及其合作伙伴将继续扩张。报告还认为，在行业新合作伙伴关系和推理相关部署的推动下，AI定制芯片活动将保持强劲。