一年一度的云栖大会终于来了！在昨天开幕的2026杭州云栖大会上，阿里巴巴（BABA）集团CEO吴泳铭发表最新演讲，阐述了对“机器智能”时代的思考。他表示：机器正在成为思考的主力，智能正在成为一种规模化的商品，未来机器思考总量将达到人类的1000倍以上。上一次这样的变化，是工业革命把“动力”变成了规模化的商品。人类先后发明蒸汽机、内燃机和电，并建立起现代产业。
机器智能的供给变得无限充沛
变化将比工业革命更加深刻
吴泳铭认为，机器智能时代的代表性产品还没有出现。今天的AI Coding就像1882年的电灯，替代的是现有工作，还不足以创造一个新的时代。帮人编程、写报告，只是机器智能的初级阶段。当机器智能的供给变得无限充沛，它对人类社会的意义，将远远超出对现有脑力劳动的替代。这种变化将比工业革命更加深刻。
像电气时代一样，后续还会出现空调（884113）、洗衣机、冰箱等各类新产品和新发明。但无论后来出现多少新发明，第一步都要建足够多的发电站、铺足够广的电网。1900年前后，很多电器已经开始进入家庭生活，但当时全世界一整年的发电量，放到今天，只够用两个小时。
机器智能时代同样需要强大的基础设施。吴泳铭表示，机器智能时代的三大基石是AI模型、AI芯片和AI云，这是机器思考能够规模化供给的前提。围绕三大基石，阿里公布了最新进展与目标：第一，AI模型：Qwen团队在递归式自我改进RSI方面取得进展，未来模型将扩展至5—10T参数规模，目标是能够完成更复杂、更长程的任务，向ASI迈进；第二，AI芯片：平头哥发布最强国产AI芯片真武V900，算力提升至真武M890的3倍。单一集群可扩展至50万卡。平头哥AI芯片的年出货量预计将大幅提升；第三，AI云：当前客户AI需求非常强劲，中长期需求远超供给能力。阿里巴巴（BABA）将与所有合作伙伴一起，全力投入AI基础设施建设，目标是到2032年阿里云运营的全球数据中心规模超过20GW。
平头哥发布新一代训推一体AI芯片
Agent产品正在爆发
同时，平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900，性能是真武M890的三倍，这是目前算力性能最强的中国自研AI芯片，可满足万亿级参数大模型的训练和推理需求。该芯片将于2027年第一季度量产售卖。
真武V900基于自研并行计算架构设计，搭载216GB大容量显存，片间互联带宽达1200GB/s，单芯片性能是真武M890的3倍。该芯片原生支持FP8、FP4低精度计算，在大幅提升算力密度的同时显著降低推理成本，可应用于高精度训练、低精度和超低精度推理的全场景。
针对万亿级参数大模型的训练和推理场景，真武V900与平头哥自研网络、存储芯片（886042）可实现系统级优化。真武V900通过自研ICN Switch互联芯片连接后的超节点，具备原生内存语义和内存统一编址能力，可实现千卡全带宽高速互联。这意味着上千颗真武V900能像一颗“超级芯片”一样协同工作，为超大参数模型的训练和推理提供高吞吐、低延迟、高并发的算力。
大会现场，阿里发布全新升级的超节点服务器，内置真武V900、ICN Switch、磐脉智能网卡及镇岳SSD主控芯片，实现算、存、网全栈系统级协同，通过阿里云全新设计的智算中心网络架构，单一集群可扩展至50万卡规模。据悉，基于真武M890的超节点已大规模应用，并跑通了Qwen3.8、Kimi K3等超2万亿参数规模模型。
据平头哥透露，真武系列芯片已服务超650家企业客户，覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源（850101）、制造等千行百业，是场景应用最广的中国自研AI芯片之一。阿里巴巴（BABA）集团CEO吴泳铭表示：“由于平头哥芯片产品线的成熟和客户的广泛应用，平头哥AI芯片的年出货量将大幅提升。”
Agent产品正在爆发，其任务规划、状态管理、工具调用等环节极其依赖CPU，同时海量数据（603138）的预处理、编排与吞吐也需要CPU完成。因此，Agent不仅需要高AI算力支撑，还需要单核性能强、内存带宽高，并与GPU紧耦合的CPU，以提升Agent的运行效率。
目前，平头哥已推出真武系列AI芯片、倚天系列服务器CPU、ICN Switch互联芯片、磐脉系列智能网卡、镇岳系列存储主控芯片等数据中心核心芯片，实现算力、网力和存力的全栈自研，并实现全栈高效协同，为广泛的AI场景提供强大算力。
