长盈精密:港股上市工作正有序推进中

2026-09-24 18:33:05
来源:证券之星
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问财摘要

1、长盈精密在投资者关系平台上答复投资者问题,其中关于港股上市进展、半导体设备销量、背板连接器供应链、汇兑损失措施以及与宇树科技的股权关系等问题都有所涉及。 2、公司港股上市工作正有序推进中,将及时披露后续进展;梦启半导体的业务详情可参考官网;公司已向国内头部客户小批量供货背板连接器;公司将通过外汇风险敞口管理、外汇套期保值等措施尽力降低汇率波动对公司经营业绩的影响;公司与宇树科技不存在股权关系。
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半导体设备--
长盈精密--
半导体--
宇树科技-W--
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证券之星消息,长盈精密(300115)(300115)09月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:公司目前赴港上市处于什么阶段?是否过一轮聆讯?

长盈精密(300115)董秘:您好。公司港股上市工作正有序推进中,公司将严格按照有关规定及时披露后续进展情况。谢谢。

投资者:贵司半导体设备(884229)进入封装企业了吗?年销量多少台?

长盈精密(300115)董秘:您好。公司控股子公司梦启半导体(881121)的主要业务为芯片减薄设备,业务详情您可参考其公司官网。谢谢。

投资者:请问贵司背板连接器进入哪些企业供应链

长盈精密(300115)董秘:您好。公司已向国内头部客户小批量供货。谢谢。

投资者:您好,公司一季度汇兑损失较多,请问二季度有采取什么措施减少汇兑波动对业绩的影响吗

长盈精密(300115)董秘:您好。公司将持续关注汇率波动情况,通过外汇风险敞口管理、外汇套期保值等措施尽力降低汇率波动对公司经营业绩的影响。谢谢。

投资者:请问公司是否直接或间接持有宇树科技股份?

长盈精密(300115)董秘:您好。公司与宇树科技(688836)不存在股权关系。谢谢。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易,仅供参考不构成投资建议。

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