上证报中国证券网讯(记者闫刘梦)深圳市景旺电子（603228）股份有限公司9月29日(以下简称“景旺电子（603228）”)成功于香港联交所主板上市，发行规模6.5亿美元。中信证券（600030）担任牵头保荐人、整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人。
公开资料显示，景旺电子（603228）是一家以技术创新为驱动、以产品布局全面为特色的全球知名PCB制造商。据统计，按2025年PCB收入排名，景旺电子（603228）是全球第一大汽车电子（885545）PCB制造商、中国大陆第五大PCB制造商。景旺电子（603228）已量产40层以上高多层PCB、6阶22层HDI PCB、采用mSAP工艺的14层HDI PCB、多层PTFE FPC等可应用于AI计算基础设施等领域的高端PCB。
依托高阶HDI及高多层PCB领域的技术优势与高端产能布局，景旺电子（603228）持续把握AI产业发展机遇，通过本次H股上市构建“A+H”双资本平台，为深化技术研发、推进产能升级及拓展全球业务注入新动能。
据悉，景旺电子（603228）是为全球AI计算基础设施领先企业提供PCB产品的少数厂商之一。本次发行成功引入14家基石投资者，涵盖国际长线、中资长线及产业链龙头。多元化投资者阵容体现了境内外资本对景旺电子（603228）长期投资价值的认可，其中产业链龙头的参与进一步彰显了对企业AI算力PCB布局的战略认可，也为其深化产业协同、拓展业务合作奠定了良好基础。
