10月13日，广汽集团（601238）参投企业粤芯半导体（301660）技术股份有限公司（下称“粤芯半导体（301660）”，股票代码：301660.SZ）登陆深交所创业板，成为创业板首家晶圆制造企业。本次IPO发行价12.01元/股，上市首日股价高开274.69%。
作为首批投资粤芯半导体（301660）的车企之一，广汽集团（601238）先后于2021年和2022年通过旗下广汽资本对其进行了两轮战略投资。此次粤芯半导体（301660）成功登陆创业板，标志着继长鑫科技（688825）之后，广汽集团（601238）在半导体（881121）领域的又一重点战略布局获得资本市场验证。
由广东省自主培育的粤芯半导体（301660）专注于国产模拟芯片代工业务，是国内稀缺的“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体特色晶圆代工平台，覆盖180nm至55nm成熟制程，同时也是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业、广东省首家进入量产的12英寸晶圆制造企业。
随着智能汽车快速发展，模拟芯片已成为智能座舱（886059）与自动驾驶的核心支撑，但相关领域截至2025年国产化比例仅约10%，供应链安全需求迫切。粤芯半导体（301660）聚焦成熟模拟芯片特色工艺制造，与广汽智能汽车产业链形成从“造芯”到“用芯”的深度协同，从源头提升汽车半导体（881121）领域的自主可控。
本次IPO拟募资超61亿元，将支持粤芯半导体（301660）继续扩大产能，加速从消费（883434）级向工业级、车规级迭代，拓展AI下游应用，构建“消费（883434）-工业-汽车-人工智能（885728）”多场景解决方案。
近年来，广汽持续扩大汽车前沿科技投资版图，逐步形成“产业投资+场景落地”双向赋能模式，持续从应用源头提升汽车产业链核心关键零部件自主可控，支持前瞻技术加速走向产业应用，助力广东省加速现代化产业体系建设。
其中，在汽车半导体（881121）这一核心领域，广汽已投资超29家科技企业，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、车载终端应用全链条。同时广汽也稳步构建半导体（881121）产业链上下游深度协同的产业纽带。2025年，广汽发起国内首个“汽车芯片（885945）应用生态共建计划”，携手105家生态伙伴，完成近400款芯片的联合定义开发和应用验证。2026年5月，广汽推出昊铂GT攀登版，全车搭载1004颗国产芯片，芯片设计实现100%国产化。
在持续深耕汽车主赛道以外，广汽近年还通过产业投资积极布局未来产业赛道，包括AI、具身智能、航空航天、新材料等。相关领域在底层技术、供应链、应用场景均能与汽车形成高度协同，构成面向中长期的“汽车+”技术储备。
2026年上半年，广汽已投资32个项目，覆盖无人物流、半导体（881121）功率器件、机器人传感器（885946）、卫星导航（885574）芯片、商业火箭等多个领域，包括新石器、长晶科技、蓝点触控、禾润电子、星河动力等企业，历年累计投资科技公司超150家，其中51家已登陆资本市场。2026年以来，已有长鑫科技（688825）、Momenta、地平线、小马智行（PONY）、文远知行（WRD）、红板科技（603459）、宏工科技（301662）等22家参投企业上市。广汽长期产业投资价值正加速兑现。
未来，广汽将持续深化”产业投资+场景落地”协同模式，紧握芯片这一智能汽车时代的核心底座，不断完善汽车半导体（881121）产业生态，聚力突破关键技术瓶颈，以车芯联动赋能新质生产力，为我国从汽车大国迈向汽车强国持续贡献广汽力量。
