建滔积层板盘中涨超5%，覆铜板供不应求涨价

10月20日，建滔积层板（HK1888）(01888.HK)盘中涨超5%，截至10时24分，涨5.22%，报41.54港元/股，成交额91923.28万港元。

消息面上，受原材料电子布涨价影响，覆铜板头部企业建滔积层板（HK1888）于10月13日发布最新一轮涨价函，对使用2116及以下薄布为原材料的板料和PP销售价格上调15%，2025年至今已进行多轮涨价。覆铜板整体处于供不应求状态，涨价与上游电子布短缺及下游PCB需求提振有关，核心原因为AI、算力建设提速。建滔积层板（HK1888）采取一体化策略，涉足上游玻纤、电子布及下游PCB，清远8个特种电子玻璃纤维纱窑炉中2个将于下半年投产。