2026 SPARK S全球AI硬件创新大赛正式启动 涂鸦智能多维赋能物理AI创新

2026-10-26 09:43:41
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问财摘要

1、10月23日,2026 SPARK S全球AI硬件创新大赛启动发布会在杭州成功举行。本届大赛将设置五大项目征集方向,计划于12月中旬举办总决赛,评选出年度“十佳智创先锋奖”。 2、涂鸦智能将为本次大赛参赛团队提供全栈AI硬件开发工具、云计算、模型调用等相关技术服务以及打通生态对接通道。
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本报讯 (记者吴奕萱 见习记者钟雨润)10月23日,2026 SPARK S全球AI(人工智能(885728))硬件创新大赛启动发布会在杭州成功举行。大赛由杭州市西湖区人民政府、杭州市国有资本投资运营有限公司、杭州市人才集团有限公司作为指导单位,由环浙大玉泉人工智能(885728)创新谷、亚太人工智能(885728)商业联盟、杭创(人工智能(885728))营、火花创研社与涂鸦智能(TUYA)(NYSE:TUYA,HKEX:2391)联合主办,旨在面向全球招募具有技术创新能力、产品基础和成长潜力的AI硬件项目,助力硬科技从概念走向落地。

本届大赛将设置核心器件与计算终端、个人与消费(883434)智能终端、专业与行业智能终端、具身智能与自主设备、多终端协同与群体智能五大项目征集方向,计划于12月中旬举办总决赛,评选出年度“十佳智创先锋奖”。杭创(人工智能(885728))营教练负责人、火花创研社联合创始人沈毅晗表示:“我们更关心的是AI到底有没有改变产品的核心能力,能不能真正解决生产生活中的实际问题。”

作为本届大赛的联合主办方,涂鸦智能(TUYA)将为本次大赛参赛团队提供全栈AI硬件开发工具、云计算(885362)、模型调用等相关技术服务以及打通生态对接通道。同时,涂鸦智能(TUYA)还将为优秀AI硬件项目提供海外市场拓展、国际渠道对接和商业化支持,助力项目实现全球化落地。

涂鸦智能(TUYA)市场及战略合作副总裁兼CMO(首席市场官)那竞丹在会上表示,AI硬件真正的机会不在于叠加功能,而在于把AI能力与真实生活场景深度融合。“为此,涂鸦智能(TUYA)一方面打造了AI生活助手Hey TUYA,支持一句话联动生活中的各种智能设备,另一方面推出了TUYA CoBuilder、TUYA AI Coding等AI开发工具,让普通人也能上手创造应用。”那竞丹如是说。

为了让“零门槛”不止停留在工具层面,涂鸦智能(TUYA)也在持续推动开发者生态普及。据那竞丹介绍,今年以来,涂鸦智能(TUYA)不仅与小红书合作推出创作者计划,还与小码王合作,让孩子也能动手体验AI硬件创造。

对于此次赛事而言,依托TUYAOpen开源框架以及TUYA CoBuilder、TUYA AI Coding等AI开发工具,涂鸦智能(TUYA)将进一步降低AI硬件开发门槛,让参赛者聚焦创意本身,高效完成AI应用原型开发、验证与迭代,使AI硬件真正落地到日常生活场景之中。

基于涂鸦智能(TUYA)的赋能,本届大赛参赛团队不仅能筑牢技术底座,在样机开发、产品测试、工程验证、试制和量产等环节获得全方位支持,还能依托涂鸦智能(TUYA)的全球品牌客户、渠道网络和供应链资源,推动优秀AI硬件项目从Demo(技术演示)走向量产、从本土走向全球。

涂鸦智能(TUYA)方面表示,本次SPARK S全球AI硬件创新大赛,是公司开放全栈AI能力、打造AI硬件产业生态的重要实践。未来,公司将持续赋能全球AI创新力量,降低AI硬件开发门槛,与政府、高校、投资机构、全球开发者一起,共同推动优秀AI硬件项目从创意走向商业化落地,探索Physical AI(物理人工智能(885728))的无限可能。

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