10月下旬，A股延续震荡，科技板块在拥挤度消化中反复寻底。
在此背景下，10月30日，开源证券研究所策略首席分析师韦冀星指出，本轮科技板块调整主要是前期极致拥挤后的阶段性再平衡，以及市场对盈利兑现能力的重新定价，国产替代的长期产业逻辑并未改变。而随着交易结构改善、国有资金入场承接，市场继续下行的空间已然有限。交易拥挤度下降近9个百分点
韦冀星给出一组关键数据：他持续跟踪的A股成交额前5%个股集中度，已从7月高点的49.8%降至10月29日的40.9%，下降8.9个百分点。“前期极致拥挤的交易结构已明显改善，筹码压力得到较大程度释放。”
换言之，回调挤掉的是交易的水分，而不是产业的水分。
基本面的产业增长支撑依然扎实：前三季度高技术制造业增加值同比增长14.3%，其利润增长52.0%，计算机、通信和其他电子（881123）设备制造业利润增长103.8%。
韦冀星认为，随着交易拥挤缓解，部分优质科技资产的盈利与估值匹配度正在改善，后续市场走强的关键在于盈利持续兑现和新的产业催化。
对于市场底部，他在最新报告中给出更积极的判断：国有资金正通过大额申购ETF承接抛压；同时全市场两融平均维持担保比例已降至250%，距离240%的经验警戒线仅约10个百分点，两融去杠杆压力进入释放的中后段，“真正‘市场底’或已不远”。
同时，外部环境亦有边际改善，10年期美债收益率已较前期高点下行31BP。但他提醒，近期美债利率下行的背后，是对AI回报率的担忧所触发的资金避险转移，而非宏观宽松的馈赠——当前市场仍在“反弹—高波震荡”框架之内，后续并非线性上涨。国产替代从“技术突破”到“商业化兑现”
在韦冀星看来，国产替代正在经历一次质变——从技术突破走向规模化应用，“未来的核心机会，在于能够将技术进步持续转化为收入和利润的领域”。
产业进展已经写进了三季报：前三季度集成电路制造（884227）、电子工业专用设备（881118）制造行业增加值分别增长79.2%、28.0%；上市公司三季报中，部分国产高端芯片龙头企业营收同比增长超过50%，部分半导体设备（884229）龙头企业实现两位数增长。
政策端同样在加码，10月22日工信部等八部门发布《产业基础能力提升‘十五五’规划》，提出7个方面22项重点任务，以及完善首台(套)、首批次、首版次应用政策，建立用户企业采购应用创新产品容错机制等具体举措，对产业技术攻关、创新成果应用和产业链协同作出部署。这些政策为创新产品“从可用到好用”铺路。
落到配置上，韦冀星给出清晰的优先级：首先关注已具备商业化能力、下游需求持续增长的国产算力、半导体设备（884229）及关键材料；其次是自主可控需求迫切、国产化空间较大的EDA、工业软件和高端仪器仪表（884192）；对仍处技术验证阶段的前沿领域，则更重视实际突破与商业化进展。
他认为，下一阶段最值得跟踪的两个“堵点”，一是国产算力从芯片到基础软件、应用生态的协同适配，二是半导体设备（884229）及材料从技术验证到下游批量导入——“能否获得头部客户持续采购，将是判断国产替代商业化进程的重要信号。”
选股层面，韦冀星强调产业趋势的确定性不等于个股价值的确定性，核心是“有订单、有壁垒、有兑现”：一看订单是否转化为市场份额，二看研发与产品迭代能否构筑壁垒，三看收入利润与估值能否互相支撑。但需要警惕三类标的：缺乏核心技术支撑的概念炒作股、依赖政策支持但缺少真实商业化订单的企业，以及业绩尚未兑现而估值已过度透支远期预期的公司。
“随着前期交易结构逐步改善，国产替代的投资逻辑有望进一步从概念和预期驱动，转向产业进展与盈利驱动。”韦冀星说。
