哈焊华通：9月18日融资买入898.25万元，融资融券余额1.49亿元
来源：
证券之星
证券之星消息，9月18日，哈焊华通（301137）（301137）融资买入898.25万元，融资偿还666.75万元，融资净买入231.5万元，融资余额1.49亿元。
融券方面，当日融券卖出0.0股，融券偿还100.0股，融券净买入100.0股，融券余量5000.0股。
融资融券余额1.49亿元，较昨日上涨1.57%。
小知识
融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。
本文数据来源于深圳证券交易所融资融券交易明细，仅供参考不构成投资建议。
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