金钼股份：10月29日融资买入3543.23万元，融资融券余额7.84亿元
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证券之星
证券之星消息，10月29日，金钼股份（601958）（601958）融资买入3543.23万元，融资偿还2577.05万元，融资净买入966.18万元，融资余额7.76亿元。
融券方面，当日融券卖出3.19万股，融券偿还2.78万股，融券净卖出4100.0股，融券余量45.69万股。
融资融券余额7.84亿元，较昨日上涨1.22%。
小知识
融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。
本文数据来源于上海证券交易所融资融券交易明细，仅供参考不构成投资建议。
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