【讯】（记者 高超）从ChatGPT到Sora，生成式AI不断刷新人们对AI能力的认知，也让更多的目光投向AI领域。但与此同时，人们也不断地提出疑问：AI离自己到底有多近？其实，当下的智能终端就是距离人们最近的AI工具集。

　　在2024世界移动通信大会（MWC 2024）上，高通公司发布了一系列创新技术与产品组合，进一步增强端侧AI的能力，让智能终端持续释放AI潜能，并通过前沿的终端侧计算和先进的连接相结合，支持企业和个人把握前所未有的机遇，不断拉近人与AI的距离。

　　高通公司总裁兼CEO安蒙表示，高通公司正在让智能计算无处不在，支持生态系统跨多品类终端开发并落地生成式AI用例、体验和领先产品，包括智能手机、下一代 PC、XR终端、汽车和机器人等。

　　加速终端侧AI变革

　　众所周知，早在2022年发布的高通第二代骁龙8移动平台已经能够支持运行Stable Diffusion、Llama2、百川等生成式AI大模型。而2023年10月发布的高通第三代骁龙8移动平台和全新骁龙X Elite平台，进一步升级了这个能力。

　　在MWC 2024上，高通公司分别在Android手机上和在Windows PC上首次展示了基于上述两个平台运行超过70亿参数的多模态语言大模型（LMM）的能力。其中，在手机上的运行的大模型支持文本、语音和图像输入，并能够基于输入的内容进行多轮对话，在PC上运行的大模型可接受文本和音频输入（如音乐、交通环境音频等），并基于音频内容生成多轮对话。

　　高通公司在AI方面的探索不仅于此。在MWC 2024上，高通公司宣布推出全新的高通AI Hub，为开发者打造获取开发资源的中心，从而基于骁龙或高通平台打造AI应用。

　　高通技术公司高级副总裁兼技术规划和边缘解决方案业务总经理马德嘉表示：“随着面向智能手机的第三代骁龙8和面向PC的骁龙X Elite的推出，高通开启了终端侧AI的规模化商用。现在，借助高通AI Hub，高通将赋能开发者充分发挥这些前沿技术的潜力，打造具有吸引力的AI赋能应用。”

　　据悉，全新高通AI Hub包含预优化AI模型库，支持在搭载骁龙和高通平台的终端上进行无缝部署。该模型库为开发者提供超过75个主流的AI和生成式AI模型，比如Whisper、ControlNet、Stable Diffusion和Baichuan-7B，可在不同执行环境中打包，能够在不同形态终端中实现卓越的终端侧AI性能、降低内存占用并提升能效。所有模型均经过优化，以充分利用高通AI引擎内所有核心的硬件加速能力，从而使推理速度提升4倍。AI模型库能够自动处理从源框架到主流执行环境的模型转换，直接与高通AI引擎Direct SDK协同工作，并应用硬件感知优化。开发者可将这些模型无缝集成进应用程序，缩短产品上市时间，发挥终端侧AI部署的诸多优势，比如即时性、可靠性、隐私、个性化和成本优势。

　　AI大模型在终端测的成功运行，以及AI相关开发者工具集的推出，预示着终端侧AI已经到来，并以前所未有的速度不断变革。

　　让AI无处不在

　　从高通公司在MWC 2024上的相关演示来看，生成式AI已经来到了终端侧，但是生成式AI的规模化扩展，不仅需要性能强劲的终端，还需要跨云端、终端和边缘云应用混合AI，以及更加强大的连接能力，确保所有AI工作负载的有效分配。为此，在MWC 2024期间，高通亦推出了提升无线连接能力的全新产品和技术——高通骁龙X80 5G调制解调器及射频系统和高通FastConnect 7900移动连接系统。

　　其中，骁龙X80是高通公司推出的第七代5G调制解调器到天线解决方案，集成了专用5G AI处理器和5G Advanced-ready架构，并首次在5G调制解调器中集成NB-NTN卫星通信、首次面向智能手机支持6Rx、首个下行六载波聚合，以及首次面向固定无线接入客户端设备（CPE）支持由AI赋能的毫米波增程通信。基于专用张量加速器，骁龙X80还具备变革性的AI创新，助力提升数据传输速度，降低时延，扩大覆盖范围，提高服务质量（QoS）、定位精度、频谱效率、能效和多天线管理能力。

　　马德嘉表示，骁龙X80为5G Advanced和智能计算无处不在的时代奠定了基础，可赋能OEM厂商和运营商打造支持5G Advanced、具备无与伦比特性和领先性能的下一代终端。

　　高通FastConnect 7900是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案。该系统利用AI可适应特定用例和环境，有效优化能耗、网络时延和吞吐量；集成超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙信道探测，打造一套强大的近距离感知技术，实现安全、丰富的终端发现、接入和控制。此外，该系统还采用全新等级的射频前端模组和新一代高频并发技术，进一步提升技术性能。

　　高通技术公司副总裁兼移动连接业务总经理Javier del Prado表示，目前已有数百万部终端采用第一代高通Wi-Fi 7解决方案，基于此，FastConnect 7900开创了全新的连接方式，为用户最喜爱的终端带来AI、近距离感知和多设备互联体验等全新水平的功能。

　　AI的未来在哪里？

　　以生成式AI为代表的AI技术在不断进化。安蒙指出，混合AI是生成式AI的未来，终端侧智能与云端协同工作，能够提升个性化、隐私、可靠性和效率。

　　事实上，高通在MWC 2024上的与AI有关的所有演示，都透露了这样的信息，也预示着高通公司向混合AI不断迈进。

　　在智能手机方面，高通公司展示一系列搭载第三代骁龙8移动平台的商用旗舰AI智能手机，每款终端都集成了令人兴奋的生成式AI新特性。

　　在PC方面，高通公司将使用免费图像编辑器GIMP集成Stable Diffusion插件进行演示，用户可输入想要的图像，生成式AI将在7秒内生成图像，速度比x86竞品快3倍。

　　在汽车方面，高通公司利用行业领先的AI硬件和软件解决方案，演示骁龙数字底盘平台支持的传统AI和生成式AI功能，旨在为驾乘人员提供更加强大、高效、隐私、安全且个性化的体验。

　　在消费级物联网方面，高通公司展示在骁龙平台上运行的Humane AI Pin，让用户能够在全新、对话式以及无屏的终端形态中随时随地使用AI。

　　在5G基础设施方面，高通公司展示三项突破性的AI辅助网络管理增强特性，包括助力无线接入网（RAN）工程师简化网络和切片管理任务的生成式AI助手，降低网络能耗的AI辅助开放式RAN应用程序（rApp），以及AI辅助5G网络切片生命周期管理套件。

　　从连接到终端，AI无处不在。MWC 2024上，AI已经成为ICT的普世工具，渗透到技术、产品、解决方案、理念等各个方面。而随着产业链在混合AI领域的不断突破，AI正在加速演进，不断拉近与人们的距离，最终融入人们的生活。

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