苹果 iPhone 18 系列曝猛料：首发 2nm A20 芯片、更先进封装、12GB 内存
2024-10-16 08:10:53
来源：
IT之家
IT之家 10 月 16 日消息，@手机晶片达人 于 10 月 14 日发布微博，曝料称 2026 年苹果 iPhone 所使用的 A20 芯片，采用全新的 WMCM 封装方式，内存也升级到 12GB。
微博内容如下：
2026 苹果 iPhone 的处理器 2nm 的处理器 A20 ，将会采用全新的封装方式，APTS 从原来的 InFo ，改为 WMCM 的封装方式。memory 也会升级到 12GB，全网提前 2 年公告。
IT之家在此简要解释下微博中的相关名词：
APTS：先进封装和测试
InFo：集成扇出型封装，是一种半导体封装技术，由台积电（TSMC）于 2017 年开发。它属于晶圆级封装（WLP）的一种形式，主要用于提高半导体芯片的集成度和性能。
WMCM：全称是 Wafer-Level Chip-Scale Packaging，是一种先进的半导体封装方法。芯片可以晶圆级别进行封装，这意味着封装过程是在整个晶圆上完成的，这种方法可以显著减少封装的尺寸，提高集成度。
WMCM 封装在信号传输方面表现出色，能够减少信号延迟和干扰，从而提升整体性能，这种特性对于需要高速数据处理的设备尤为重要。
结合台积电将在 2025 年底量产 2nm 工艺，而苹果已经预订了台积电 2nm 制程工艺量产初期的全部产能。
所以不出意外的话，iPhone18 系列真的会进行采用 2nm 工艺，而且相较于 3nm 工艺，2nm 工艺在性能上预计提升 10-15%，功耗最高降低 30%。
该消息源在后续微博中表示，iPhone 17 和 iPhone 18 都有 12GB 的 DRAM，但并未明确是全系还是仅限于 Pro 机型。
0人
- 每日推荐
- 股票频道
- 要闻频道
- 港股频道
文娱赛道AI应用风生水起
继智能手机后的下一个风口，竟是它
- “机构举报游资”？传闻求证：不实
- 国家统计局：10月份国民经济运行稳中有进，主要经济指标回升明显
- 宁德时代自研机器人并接触多家外部公司
- 机构论市：AI催化下影视、游戏板块或迎业绩+估值双重修复
- 鲍威尔放鹰：美联储无需急于降息！
- 中信证券：资产保值增值为股市客户核心痛点 高客与大众需求明显分化
- 腾讯推出AI搜索ima 机构看好科技产业围绕AI展开（附概念股）
- 11月15日盘前停复牌汇总
- 大模型祛魅 AI应用时代脚步临近
新能源车年产量破千万 汽车强国建设站上新起点
近30家券商启动新一轮校招 金融科技岗需求仍然旺盛
京东发布三季报:收入2604亿元，同比增长5.1%
中信建投：短期冲击结束后港股或迎来上涨行情
