TrendForce:英伟达将 Blackwell Ultra 产品更名为 B300 系列,预计 2025 年将推动 CoWoS-L 增长
IT之家 10 月 22 日消息,TrendForce 集邦咨询今日发文,称英伟达近期将其所有 Blackwell Ultra 产品更名为 B300 系列,预估明年将策略性主推 B300 和 GB300 等采用 CoWoS-L 的 GPU 产品,这将提升对先进封装技术的需求量。
IT之家注:CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)是一种 2.5D 的整合生产技术,由 CoW 和 WoS 组合而来。CoW 就是将芯片堆叠在晶圆上 (Chip on Wafer),而 WoS 就是基板上的晶圆 (Wafer on Substrate),整合成 CoWoS。
CoWoS-L 是 CoWoS 其中一种类型,使用小芯片(Chiplet)和 RDL 作为中介层。
报告称英伟达将原 B200 Ultra 更名为 B300、GB200 Ultra 更名为 GB300,B200A Ultra 和 GB200A Ultra 则分别调整为 B300A 和 GB300A。
B300 系列产品按原规划将于 2025 年第二季至第三季间开始出货。至于 B200 和 GB200,预计将在 2024 年第四季和 2025 年第一季之间陆续启动出货。
英伟达股价周一继续飙升,创下新的历史高点。该股收涨 4.14%,至 143.71 美元,总市值一举突破 3.525 万亿美元(IT之家备注:当前约 25.11 万亿元人民币)大关,英伟达股价今年迄今已上涨 190.2%。
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