英伟达(NVDA.US)尖端半导体所用芯片封装基板的主要供应商日本揖斐电株式会社(IBIDEN)首席执行官表示，该公司可能需要加快产能增长速度，以满足需求。

　　 CEO Koji Kawashima表示，这家拥有112年历史的公司生产的人工智能用基板销售强劲，客户将全部产品一抢而空，并补充说，这种需求可能至少会持续到明年。

　　 Ibiden正在日本中部岐阜县建造一家新的基板工厂，预计在2025年最后一个季度左右投产，产能为25%，到2026年3月达到50%。但川岛说，这可能还不够。该公司正在商讨何时让剩余的50%产能上线。

　　“我们的客户有顾虑，”他在接受采访时说。“他们已经询问我们下一步的投资和产能扩张计划了。”

　　 Ibiden的客户包括英特尔公司、超威半导体公司、三星电子公司和台湾半导体制造公司以及英伟达。其中许多客户在产品开发初期就向这家日本公司提供咨询，因为基板(用于将信号从半导体传输到电路板)需要根据每个芯片量身定制。基板必须能够承受英伟达图形处理单元的热量，才能形成一个包含内存等组件的AI芯片封装。

　　英特尔一度占Ibiden芯片封装基板收入的70%至80%。由于这家美国芯片制造商难以实现扭亏为盈，该公司首席执行官基辛格(Pat Gelsinger)最近被罢免，这一比例在截至3月的财年下降到30%左右。

　　对英特尔的依赖损害了Ibiden的股价，今年下跌了约40%。10月份，由于通用服务器组件需求疲软抵消了AI服务器相关增长，Ibiden下调了利润预期。不过，尽管川岛指出扩大与英特尔以外芯片制造商的业务往来很重要，但他相信英特尔会反弹。

　　“英特尔的整体技术非常先进，”Kawashima表示。“英特尔培养了我们，为我们打开了许多大门。我们与英特尔的关系将永远是我们的财富，英特尔永远是我们的重要客户。”

　　这位CEO表示，由于许多外国芯片制造商不愿将最新技术转移到美国，揖斐电本身在美国没有制造工厂。Kawashima表示，尽管美国当选总统特朗普计划对多种产品征收关税，但该公司由于劳动力和物流成本的原因，没有计划在美国建立任何工厂。

　　目前，英伟达的所有AI半导体均使用Ibiden的基板，尽管台湾竞争对手如Unimicron Technology Corp.也在关注该领域。但东洋证券分析师Hideki Yasuda表示，打破Ibiden作为主要供应商的地位并非易事。

　　“英伟达的AI芯片需要精密的基板，而Ibiden是唯一一家能够以高产量量产这些芯片的公司，”他说。“台湾竞争对手无法抢走Ibiden的市场份额。”

　　 AI半导体占Ibiden约3700亿日元(23亿美元)销售额的15%以上，预计这一比例还将进一步上升。英伟达表示，在遇到一些初始技术挑战后，它已开始全面生产其下一代Blackwell芯片。

　　从长远来看，英伟达可能面临迈威尔和博通等专用应用芯片以及谷歌和微软等公司内部芯片的激烈竞争。Kawashima表示，理论上，Ibiden应该能够容纳所有这些芯片，因为AI芯片的封装设计和材料可能与英伟达的保持相似。