AMD 副总裁:没有苹果铺路,锐龙 AI Max 超强核显 APU 就可能不会存在
IT之家 1 月 9 日消息,AMD 在 CES 2025 上发布了锐龙 AI Max 300“Strix Halo”系列 APU,搭载了最高 40CU 的超强核显,此外集成了 50 TOPS“XDNA 2” NPU。
这种将强力 CPU、GPU、NPU 等集成到一个芯片的做法,看起来有点像苹果在 M 系列芯片中的设计。对此,AMD 副总裁 Joe Macri 表达了自己的看法。
据外媒 Engadget 今日报道,Macri 表示 AMD 早在苹果之前就开始朝着这个方向发展。“我们正在构建 APU(结合 CPU 和 Radeon 显卡的芯片),而苹果当时还在使用独立 GPU。他们使用的是我们的独立 GPU。所以我不相信是苹果想出了这个主意。”
尽管如此,Macri 还是称赞苹果改变了业界产品方向。他说:“PC 行业的许多人说,如果你想要强大的图形性能,那就必须是独立显卡。而苹果所展示的是,消费者不关心盒子里有什么。他们真的很在乎盒子的样子,关心的是屏幕、键盘和鼠标。他们关心电脑能够做什么。”
而随着苹果自研芯片的成功,Macri 终于能够获得批准,花费“令人难以置信”的资金开发锐龙 AI Max 系列芯片。“我一直知道,因为我们正在建造 APU,我一直在推动这个大型 APU,我可以建造一个更小、更快的系统,我可以在相同的功率下提供更高的性能。”
IT之家注意到,AMD 声称锐龙 AI Max 可以与苹果的 14 核 M4 Pro 芯片相媲美,将于今年第一季度和第二季度推出,搭载于 ROG Flow Z13 以及惠普的 ZBook Ultra G1a 等产品中。
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